[发明专利]半导体装置的驱动装置及驱动方法和电力变换装置有效

专利信息
申请号: 202011217236.2 申请日: 2020-11-04
公开(公告)号: CN112787489B 公开(公告)日: 2023-10-03
发明(设计)人: 铃木弘;白石正树 申请(专利权)人: 株式会社日立制作所
主分类号: H02M1/088 分类号: H02M1/088;H02M7/48
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 金光华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置 驱动 方法 电力 变换
【权利要求书】:

1.一种半导体装置的驱动装置,对电力变换装置中的构成支路的半导体装置进行驱动,其特征在于,

所述驱动装置具备输出部,该输出部向所述半导体装置的控制端子输出控制电流,

所述输出部根据所述半导体装置的动作状态,以使所述支路中的续流二极管的反向恢复时的电压变化率的大小成为预定的恒定值的方式控制所述控制电流的大小。

2.根据权利要求1所述的半导体装置的驱动装置,其特征在于,

所述驱动装置具备运算部,该运算部根据所述动作状态,以使所述支路中的所述续流二极管的反向恢复时的所述电压变化率的大小成为所述恒定值的方式制作控制电流指令,

所述输出部根据所述控制电流指令,输出所述控制电流。

3.根据权利要求2所述的半导体装置的驱动装置,其特征在于,

所述运算部根据表示使所述电压变化率成为所述恒定值的所述控制电流与所述动作状态的关系的线性模型,制作所述控制电流指令。

4.根据权利要求3所述的半导体装置的驱动装置,其特征在于,

所述驱动装置具备学习部,该学习部学习所述线性模型,

所述运算部根据所述学习部学习的所述线性模型,制作所述控制电流指令。

5.根据权利要求1所述的半导体装置的驱动装置,其特征在于,

所述驱动装置具备感测部,该感测部检测所述动作状态,

所述输出部根据由所述感测部检测到的所述动作状态,以使所述电压变化率的大小成为所述恒定值的方式输出所述控制电流。

6.根据权利要求5所述的半导体装置的驱动装置,其特征在于,

所述动作状态是所述半导体装置中的电压、电流以及温度之中的一个或者多个,

所述感测部为了检测所述电压而检测所述半导体装置的施加电压或者所述电力变换装置的电源电压,

所述感测部为了检测所述电流而检测流过所述半导体装置的电流或者负载电流,

所述感测部为了检测所述温度而检测所述半导体装置的温度或者所述半导体装置的温度依赖性电特性参数TSEP。

7.根据权利要求1所述的半导体装置的驱动装置,其特征在于,

所述输出部具备连接于所述控制端子与控制电源电位之间的多个开关元件,通过变更所述多个开关元件之中的接通的开关元件来控制所述控制电流。

8.根据权利要求1所述的半导体装置的驱动装置,其特征在于,

所述输出部通过变更控制电源电位的大小来控制所述控制电流。

9.一种半导体装置的驱动方法,对电力变换装置中的构成支路的半导体装置进行驱动,其特征在于,

根据所述半导体装置的动作状态,以使所述支路中的续流二极管的反向恢复时的电压变化率的大小成为预定的恒定值的方式控制向所述半导体装置的控制端子的控制电流的大小。

10.一种电力变换装置,具备上下一对支路,所述电力变换装置的特征在于,具备:

第1驱动装置,对所述上下一对支路之中的构成上支路的第1半导体装置进行驱动;以及

第2驱动装置,对所述上下一对支路之中的构成下支路的第2半导体装置进行驱动,

所述第1驱动装置具备向所述第1半导体装置的第1控制端子输出第1控制电流的第1输出部,所述第1输出部根据所述第1半导体装置的动作状态,以使所述下支路中的续流二极管的反向恢复时的电压变化率的大小成为预定的恒定值的方式控制所述第1控制电流的大小,

所述第2驱动装置具备向所述第2半导体装置的第2控制端子输出第2控制电流的第2输出部,所述第2输出部根据所述第2半导体装置的动作状态,以使所述上支路中的续流二极管的反向恢复时的电压变化率的大小成为预定的恒定值的方式控制所述第2控制电流的大小。

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