[发明专利]一种5G信号元件焊接锡膏加工装置

权利要求书

1.一种5G信号元件焊接锡膏加工装置，包括隔热罩（1）、设置在隔热罩上的多个第一导轨（2）、与第一导轨相连的多个安全门（3）、位于隔热罩内部的多条传送带（4）、固定在传送带上的多个固定器（5）、用于支撑传送带的基座（6）、分别设于隔热罩和基座上的多个输气通道（10）、位于隔热罩前端的送料组件（7）、位于隔热罩末端的取料组件（8）、用于提供高温氮气的多个高温气源（9）；其特征在于：所述固定器（5）包括与传送带（4）相连的固定板（51）、安装在固定板上的多个第一滑块（52）、固定在第一滑块上的滑杆（53）、位于第一滑块一侧的压块（54）、用于使压块移动的限位柱（55）、位于第一滑块另一侧的推板（56）、与推板相连的多个第一弹簧（57）、位于第一弹簧一端的堵头（58）；所述固定板（51）表面开有多个槽口（511）、槽口一端设有滑槽（512）、槽口另一端设有竖直孔（513）、槽口侧面设有多个水平孔（514）。

2.根据权利要求1所述的一种5G信号元件焊接锡膏加工装置，其特征在于：所述基座（6）包括用于驱动传送带（4）的第一驱动组件（61）、用于支撑传送带的多个支撑体（62）、用于固定第一驱动组件和支撑体的多块板件（63）、位于板件下方的底座（64）、穿插在板件上的销柱（65）、用于驱动板件移动的第二驱动组件（66）、固定在板件上的限位板（67）。

3.根据权利要求1所述的一种5G信号元件焊接锡膏加工装置，其特征在于：所述限位柱（55）包括圆柱杆（551）、设于圆柱杆顶部的球体（552）、固定在圆柱杆上的第二弹簧（553）、固定在第二弹簧底部的楔形杆（554）、位于圆柱杆底部的第三弹簧（555）。

4.根据权利要求1所述的一种5G信号元件焊接锡膏加工装置，其特征在于：所述送料组件（7）包括第二导轨（71）、安装在第二导轨上的第二滑块（72）、用于使第二滑块移动的驱动件（73）、与第二滑块相连的翻板（74）、用于支撑第二导轨的支架（75）；所述支架（75）上开设有异形槽（751）；所述翻板（74）包括末端位于异形槽内的导向杆（741）、位于导向杆另一端的背板（742）、与背板相连的夹持杆（743）。

5.根据权利要求1所述的一种5G信号元件焊接锡膏加工装置，其特征在于：所述取料组件（8）包括皮带（81）、用于支撑皮带的板块（82）、用于驱动皮带工作的步进电机（83）；所述皮带（81）上固定有多个牵引块（811）。