[发明专利]一种压力敏感元件烧结基座在审

专利信息
申请号: 202011220097.9 申请日: 2020-11-04
公开(公告)号: CN112326096A 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 王刚;刘磊;董奎;常鋆炜 申请(专利权)人: 麦克传感器股份有限公司
主分类号: G01L7/08 分类号: G01L7/08;G01L1/04
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 姚咏华
地址: 721006 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 压力 敏感 元件 烧结 基座
【说明书】:

发明涉及压力元件基座技术领域,且公开了一种压力敏感元件烧结基座,包括外壳、陶瓷绝缘罩、引压管和管腿,所述陶瓷绝缘罩嵌设在外壳的底部,且所述引压管和管腿均安装在陶瓷绝缘罩的内部。本发明在使用时,外壳及波纹膜片的材质均选用全不锈钢,可满足大部分无腐蚀性介质测量环境的应用,并且在极度潮湿工况下也能表现出极优的绝缘性,配合具有优秀绝缘性的陶瓷绝缘罩使得整个产品的绝缘性更强,且陶瓷热膨胀系数低,更适用与高温场所应用,使用的安全性和稳定性更高,突破现阶段行业内普遍使用的一体化烧结基座技术瓶颈,引领行业新发展。

技术领域

本发明涉及压力元件技术领域,尤其涉及一种压力敏感元件烧结基座。

背景技术

压力敏感元件烧结基座是一种充油式压力敏感元件核心零部件。现有技术中,通用一体化基座利用玻璃热熔特性将不锈钢、柯伐管腿、玻璃烧结到一起。

在现有技术中,一体化烧结基座的绝缘电阻不高,尤其在潮湿环境表现更差;不锈钢的热膨胀系数较高,芯片直接粘接在不锈钢上,在高温环境下压力传感器的性能较差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种压力敏感元件烧结基座,以解决上述技术问题。

为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:

一种压力敏感元件烧结基座,包括外壳、陶瓷绝缘罩、引压管和管腿,所述陶瓷绝缘罩嵌设在外壳的底部,且所述引压管和管腿均安装在陶瓷绝缘罩的内部。

本发明进一步的改进在于:所述陶瓷绝缘罩的底部粘接有芯片,所述芯片通过金丝与管腿连接。

本发明进一步的改进在于:所述外壳底端内部安装有波纹膜片,所述波纹膜片与陶瓷绝缘罩的底部之间注有包裹在芯片外部的硅油层。

本发明进一步的改进在于:所述波纹膜片通过压圈固定安装在外壳的底部。

本发明进一步的改进在于:所述外壳的中部设置有台阶孔,所述陶瓷绝缘罩安装在台阶孔的内部。

本发明进一步的改进在于:所述管腿的数量设置为六个,且六个管腿均匀分布在陶瓷绝缘罩上,引压管设置在六个管腿的中部。

本发明进一步的改进在于:所述外壳、陶瓷绝缘罩、管腿和引压管采用钎焊技术烧结到一起。

本发明进一步的改进在于:所述管腿贯穿陶瓷绝缘罩连接芯片。

本发明进一步的改进在于:外壳及波纹膜片均采用316L不锈钢制成。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

1、本发明在使用时,配合具有优秀绝缘性的陶瓷绝缘罩使得整个产品的绝缘性更强,且陶瓷热膨胀系数低,更适用与高温场所应用,使用的安全性和稳定性更高。

2、本发明在使用时,外壳及波纹膜片的材质均选用全不锈钢,可满足大部分无腐蚀性介质测量环境的应用,并且在极度潮湿工况下也能表现出极优的绝缘性。

3、外壳选用全不锈钢316L制成,通过钎焊技术将外壳、陶瓷绝缘罩、管腿、引压管烧结到一起,保证了该基座的耐压强度(20MPa)与气密性,此结构极大保证了烧结座的绝缘性并且在压力敏感元件生产制造过程中粘接完芯片后可直接绑定金丝,减少工艺步骤,提高生产效率,且结构更加简单紧凑。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:

图1为本发明的结构示意图;

图2为本发明的主视剖视图;

图3为本发明的俯视图。

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