[发明专利]基于5G滤波器连接器在审

专利信息
申请号: 202011220265.4 申请日: 2020-11-05
公开(公告)号: CN112310765A 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 江惠兴 申请(专利权)人: 苏州兆科信通电子有限公司
主分类号: H01R24/38 分类号: H01R24/38;H01R13/40;H01R13/502;H01R13/629
代理公司: 苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙) 32364 代理人: 王铭陆
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 基于 滤波器 连接器
【说明书】:

发明公开了一种基于5G滤波器连接器,包括用于将滤波器和PCB板连接的连接器,所述连接器包括同轴设置外导体、内导体和硬质绝缘介质,所述外导体和硬质绝缘介质均为中空状,所述硬质绝缘介质过盈配合的设置在外导体内的下部,所述内导体贯穿硬质绝缘介质后的一端与设置在滤波器腔体的信号端连接,所述内导体贯穿硬质绝缘介质的另一端安装有内连接片,所述外导体的前端安装有外连接片,所述内连接片和外连接片位于同侧,所述PCB板上设有与内连接片和外连接片的连接的内卡槽和外卡槽,所述内连接片和外连接片分别插入内卡槽和外卡槽并与之连接。通过上述方式,本发明能够满足基站小型、轻便化的发展,减小连接器的体积,适应5G基部内部狭小装配空间的要求。

技术领域

本发明涉及通信领域,特别是涉及一种基于5G滤波器连接器。

背景技术

无线通信基站是指在一定无线电覆盖区域,通过无线通信交换中心,与无线终端之间进行信息传递的无线电收发信电台。基站的接收模式是天线接收信号,信号通过滤波器传至PCB板,具体是依次经低噪放电路、数字中频模块和光模块再经过光纤传至核心网。基站的发射模式是核心网的数据经过光纤传至PCB板,具体是依次经过光模块、数字中频模块和功放电路再经过滤波器传到天线端发射。

用于移动通信基站的滤波器,能够有效的抑制无用信号,起着选择信号、衰减噪声、滤除干扰等作用。对于5G无线通信基站在来说,需要用到几十个滤波器,随着绿色能源的提倡以及降低成本的诉求日渐强烈,对于低成本的滤波器的需求越来越大。同时,随着移动基站小型、轻便化的发展,也要求用其内的滤波器能够适应5G基部内部狭小装配空间,满足结构更小、性能更优的需求。而现有技术的用于移动通信设备滤波器与PCB板的连接方式为三套式连接,即滤波器和PCB板分别安装有的连接器,然后再将两个连接器通过连接杆来进行信号的传输。其体积比较大,不能满足基站小型、轻便化的发展,其滤波器不能够适应5G基部内部狭小装配空间的要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于5G滤波器连接器,能够满足基站小型、轻便化的发展,减小连接器的体积,适应5G基部内部狭小装配空间的要求。

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种基于5G滤波器连接器,包括用于将滤波器和PCB板连接的连接器,所述连接器包括同轴设置外导体、内导体和硬质绝缘介质,所述外导体和硬质绝缘介质均为中空状,所述硬质绝缘介质过盈配合的设置在外导体内的下部,所述内导体贯穿硬质绝缘介质后的一端与设置在滤波器腔体的信号端连接,所述内导体贯穿硬质绝缘介质的另一端安装有内连接片,所述外导体的前端安装有外连接片,所述内连接片和外连接片位于同侧,所述PCB板上设有与内连接片和外连接片的连接的内卡槽和外卡槽,所述内连接片和外连接片分别插入内卡槽和外卡槽并与之连接。

进一步的是,所述内连接片和外连接片为向外凸起的弹性垫片。

进一步的是,所述内卡槽和外卡槽均向内凹设置。

进一步的是,所述硬质绝缘介质由LCP材料制成。(补充材料)

进一步的是,所述内连接片包括环形垫圈,所述环形垫圈的内边缘间隔的设有向外凸起的弹性片,所述弹性片的形状为齿形、矩形、圆等,所述外连接片为外齿形弹性垫片。

进一步的是,所述外导体位于与滤波器连接的末端设有贴片、插脚。

进一步的是,所述外导体为金属外壳。

进一步的是,所述内环形垫圈和外环形垫圈为同圆心设置。

进一步的是,所述内卡槽和外卡槽为环状设置,所述内卡槽和外卡槽同圆心设置。

本发明的有益效果是:本发明的一种基于5G滤波器连接器,能够满足基站小型、轻便化的发展,适应5G基部内部狭小装配空间的要求,减小连接器的体积,同时保证轴向容差和径向。

附图说明

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