[发明专利]基板传送装置以及利用其的基板处理方法

说明书

本发明涉及基板传送装置以及利用其的基板处理方法，更加详细地，其目的在于在装载和卸载基板时阻断基板与腔室内部的加热部之间而最小化基板的热变形。为了实现其的本发明的基板传送装置包括：机器人主体，配备有产生动力的驱动部；传送单元，支撑基板而传送；传送单元机械臂，构成为一侧被紧固到所述机器人主体，在另一侧连接有所述传送单元，并根据所述驱动部的驱动传送所述传送单元，从而将所述基板装载到用于处理基板的腔室或者从所述腔室卸载所述基板；阻断单元，在装载或者卸载所述基板时，阻隔加热所述腔室内部的所述基板的加热部与所述基板之间而阻断热传递。

技术领域

本发明涉及基板传送装置以及利用其的基板处理方法，更加详细地，涉及可以在装载或者卸载基板时阻断基板与腔室内部的加热部之间而最小化基板的热变形的基板传送装置以及利用其的基板处理方法。

背景技术

通常，作为半导体后序工艺的回流(reflow)工艺为将要被焊接(soldering)的焊料供应到半导体晶片或者PCB，并对该焊料加热而电连接电子部件或者布线的工艺。为了执行回流工艺，需要执行加热焊料的热处理和加热后冷却的热处理，这种热处理装置根据制造商而被制造为多种结构。

作为与如上所述的热处理装置相关的现有技术，有韩国授权专利10-1680071号。

在所述授权专利10-1680071号公开有以如下形式构成的热处理装置：在基板支撑部的上侧配备有对容纳在腔室的基板进行加热的加热部，在基板支撑部的下侧配备有冷却安置在基板支撑部的基板的底表面的冷却部，从而可以在一个腔室执行基板的加热和冷却处理。

然而，根据所述热处理装置，在执行基板的装载和卸载过程中移送基板期间，会以没有得到借由冷却部的冷却效果的状态暴露于从加热部发散的热。

即，在卸载完成基板处理的基板时基板远离冷却部而被带出腔室外部的时期和在将新的基板装载到腔室时基板被带入腔室内部向靠近冷却部的位置移动的时期，基板可能被不必要地加热而受到热冲击。

据此，可能发生弯曲现象等热变形而导致基板损伤，并且具有需要额外的冷却过程等在工艺中出现差错的问题。

发明内容

本发明是为了解决如上所述的问题而提出的，其目的在于提供一种可以在装载和卸载基板时阻断基板与腔室内部的加热部之间而最小化基板的热变形的基板传送装置以及利用其的基板处理方法。

为了实现如上所述的目的的基板传送装置，构成为包括：机器人主体，配备有产生动力的驱动部；传送单元，支撑基板而传送；传送单元机械臂，构成为一侧被紧固到所述机器人主体，在另一侧连接有所述传送单元，并根据所述驱动部的驱动传送所述传送单元，从而将所述基板装载到用于处理基板的腔室或者从所述腔室卸载所述基板；阻断单元，在装载或者卸载所述基板时，阻隔加热所述腔室内部的所述基板的加热部与所述基板之间而阻断热传递。

并且，可以构成为还包括：阻断单元机械臂，一侧被紧固到所述机器人主体，在另一侧连接有所述阻断单元，并根据所述驱动部的驱动传送所述阻断单元，从而阻隔所述加热部与所述基板之间，所述传送单元机械臂和所述阻断单元机械臂可以构成为相互独立地被驱动。

并且，所述传送单元机械臂可以构成为包括：卸载传送单元机械臂，连接有卸载传送单元，所述卸载传送单元对在所述腔室内部完成处理的处理完成基板进行支撑而将其从所述腔室卸载；以及装载传送单元机械臂，连接有装载传送单元，所述装载传送单元对将在所述腔室内部进行处理的待处理基板进行支撑而将其装载到所述腔室。

并且，所述阻断单元可以构成为，在装载所述基板时，在所述基板被带入所述腔室内部之前被带入所述腔室，而在卸载所述基板时，在所述基板被带出所述腔室之后被带出所述腔室。