[发明专利]一种新型电解铜箔添加剂工艺

说明书

本发明公开了一种新型电解铜箔添加剂工艺，所述添加剂溶液槽的出口管道与计量泵的进口管道连接，所述计量泵的出口管道与生产系统电解液槽连接，所述添加剂溶液槽压力液位计与液位报警器连接；所述电解铜箔添加剂工艺如下：步骤1：在添加剂溶液槽中配置规定浓度的添加剂溶液；步骤2：启动添加剂加入计量泵，保证添加剂可正常加入生产系统；步骤3：添加剂溶液槽液位下降导致报警器启动后，便可倒换添加剂溶液槽。解决了传统添加剂加入工艺所导致的系统液位上涨、工艺参数的波动、添加剂浓度变化等不良因素。可根据季节变化及生产的实际情况灵活调整添加剂的浓度。

技术领域

本发明涉及铜箔添加剂技术领域，具体为一种新型电解铜箔添加剂工艺。可以提高生产系统稳定性，减少因添加剂加入不稳定造成不良品。

背景技术

添加剂是电解铜箔生产中重要的工艺，电解铜箔性能的优劣，是由其电沉积过程中的铜晶粒的形貌结构决定的。如果要生产外观质量及内在性能优良的电解铜箔，必须严格控制生产过程的各类技术条件。比如：电流密度、电解液温度、电解液洁净度和添加剂。添加剂是最主要的控制因素之一。连续稳定的加入适量添加剂，是获得铜结晶大小均一、外观质量及内在性能优良的电解铜箔的有效措施。

添加剂工艺是指按照要求将称量好的添加剂加入到定量的高纯水中，常温充分搅拌溶解后调整其温度至标准要求所形成的添加剂水溶液，通过使用计量泵定量加入到生产系统。传统的添加剂工艺加入生产系统后不仅会造成溶液总体积的增加，影响电解液参数及添加剂浓度稳定性导致电解铜箔的外在表观及内在性能出现不同程度的异常。而且添加剂溶液槽倒换后因槽体内部残余添加剂无法使用，只能流入水处理系统，造成浪费且增加水处理压力。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型电解铜箔添加剂工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。既可保证添加剂稳定加入减少对工艺系统的影响提升铜箔的质量，又可减少添加剂倒换时槽体内部残留余量，提高添加剂溶液的利用率节约生产成本。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种新型电解铜箔添加剂工艺，包括添加剂溶液槽、计量泵、生产系统电解液槽、添加剂溶液槽压力液位计、液位报警器、雷达液位计，所述添加剂溶液槽的出口管道与计量泵的进口管道连接，所述计量泵的出口管道与生产系统电解液槽连接，所述添加剂溶液槽压力液位计与液位报警器连接；

所述电解铜箔添加剂工艺如下：

步骤1：在添加剂溶液槽中配置规定浓度的添加剂溶液；

步骤2：启动添加剂加入计量泵，保证添加剂可正常加入生产系统；

步骤3：添加剂溶液槽液位下降导致报警器启动后，便可倒换添加剂溶液槽。

使用雷达液位计，确保系统液位变化情况准确可控；

使用压力液位计测量添加剂溶液槽的液位变化情况；

降低添加剂溶液槽出口管道的高度，确保添加剂溶液槽倒换时内部液量最小化；

液位报警器在液位过低的时候进行报警，液位报警器可以防止液位过低，可确保添加剂持续稳定加入；

根据季节与生产系统液位变化情况，实时调整添加剂配置浓度。

优选的，所述雷达液位计为高精度雷达液位计。

优选的，所述雷达液位计实时监测生产系统电解液槽的液位情况。

优选的，所述添加剂溶液槽为至少两组设置。

有益效果

本发明提供了一种新型电解铜箔添加剂工艺，具备以下有益效果：