[发明专利]一种重力磁感应芯片侧装结构及提升侧装良率的方法

说明书

本发明涉及基板侧装方法技术领域，且公开了一种重力磁感应芯片侧装结构及其提升侧装良率的方法，所述方法包括：S1、基板焊盘刷锡膏；S2、一次回流；S3、锡球压平；S4、助焊剂漏印；S5、芯片贴装区划胶；S6、侧装芯片；S7、二次回流，完成侧装，获得重力磁感应芯片侧装结构。本发明在使用时，在基板焊盘上先生成一定厚度的锡层，来保证芯片bump与基板焊盘的有效接触，然后助焊剂漏印、划胶、贴装芯片、回流焊，可以大大提升产品的良率；另外，该方案也使此工艺难度降低，无需频繁调试和目视检查锡量，生产效率得到提升，预先在基板焊盘上生成均匀厚度的锡层，保证芯片Bump与基板焊盘上的锡层均能有效接触。

技术领域

本发明涉及基板侧装方法技术领域，尤其涉及一种重力磁感应芯片侧装结构及提升侧装良率的方法。

背景技术

倒片封装(Flip chip die bump)通过钢网印刷的锡膏与基板焊盘(Bond pad)回流焊互联，采用该工艺制成的基板Pad设计尺寸150um*90um，焊盘之间间隙是80um，一般SMTPad间距为140um，该产品已超出SMT Pad设计最小尺寸，钢网开窗设计很难以把握尺度：钢网下锡过少容易导致虚焊，下锡过多容易导致桥接，基板和钢网涨缩不一致，下锡偏移导致虚焊。故在实际生产过程中，锡量由钢网开窗设计、印刷参数、钢网涨缩、基板加工精度等多种因素决定，加工不稳定，机台生产效率低，产品良率偏低，不适合大规模量产，主要存在桥接、锡量不足、印刷偏移这三种下锡不稳定现象。

发明内容

本发明的目的在于提供一种重力磁感应芯片侧装结构及提升侧装良率的方法，以解决上述技术问题。

一种重力磁感应芯片侧装结构提升侧装良率的方法，包括以下步骤：

S1、基板焊盘刷锡膏：在选定并检测后的基板焊盘上安装固定基板，并在基板焊盘的顶部印刷第一锡膏层；

S2、一次回流：在固定基板整条印刷完成后，通过回流焊将S1中印刷的第一锡膏层形成锡球，且锡球覆盖整个基板焊盘；

S3、锡球压平：采用压平设备将基板焊盘上的锡球压平，形成第二锡膏层且使的多个基板焊盘之间无锡桥接；

S4、助焊剂漏印：在压平的第二锡膏层的顶部漏印助焊剂层，助焊剂层覆盖整个第二锡膏层顶部；

S5、芯片贴装区划胶：选用耐高温胶水，并与第一锡膏层一起回流焊在固定基板上形成胶水层；

S6、侧装芯片：选用具有90°翻转功能的芯片安装设备，控制芯片安装设备将侧装芯片安装到胶水层处，贴装时芯片bump与基板焊盘一一对应精准贴合，贴合位置精度＜10um；

S7、二次回流：通过二次回流操作，将第二锡膏层与芯片Bump在Reflow加热的作用下，形成互联，完成侧装，获得重力磁感应芯片侧装结构。

本发明进一步的改进在于：步骤S1中基板的设计尺寸为150um*90um。

本发明进一步的改进在于：步骤S1中采用第一印刷钢网在基板焊盘的顶部印刷第一锡膏层。

本发明进一步的改进在于：所述第一印刷钢网的厚度定制为46um，钢网开窗尺寸为160um*80um。

本发明进一步的改进在于：步骤S4中通过第二印刷钢网漏印助焊剂层；所述第二印刷钢网的厚度为30um，钢网开窗尺寸120um*80um。

本发明进一步的改进在于：步骤S7中二次回流的回流峰值为255±5℃，回流时间为70±5秒。

本发明进一步的改进在于：第一锡膏层选用6号粉锡膏，最大锡珠尺寸20um；第一锡膏层的厚度均值为70um。

本发明进一步的改进在于：第二锡膏层超出基板焊盘单边5um以内。