[发明专利]一种封装芯片的测试方法

权利要求书

1.一种封装芯片的测试方法，其特征在于，所述方法包括：

提供待测试的封装芯片；

确定所述封装芯片中的目标区域；所述目标区域内具有目标线路结构；

去除位于目标区域上的封装材料，以形成暴露所述目标线路结构的开口，包括：

采用自动研磨工艺去除位于第一目标区域上的外部封装材料，以形成暴露内部封装材料的第一开口；

采用聚焦离子束工艺在所述第一开口内去除位于第二目标区域上的内部封装材料，以形成暴露所述目标线路结构的第二开口；所述第一开口和所述第二开口共同构成所述开口；

其中，所述第二目标区域位于所述第一目标区域内，所述第二目标区域内具有所述目标线路结构；

在所述开口内填充导电材料，以形成与所述目标线路结构导电连接的测试电极。

2.根据权利要求1所述的封装芯片的测试方法，其特征在于，

所述测试电极的裸露面为第一面，所述测试电极与所述目标线路结构的接触面为第二面；

所述第一面与所述第二面的面积的比值大于等于5。

3.根据权利要求1所述的封装芯片的测试方法，其特征在于，

所述外部封装材料包括塑封层材料；

所述内部封装材料包括聚酰亚胺层材料和钝化层材料。

4.根据权利要求1所述的封装芯片的测试方法，其特征在于，所述在所述开口内填充导电材料，以形成与所述目标线路结构导电连接的测试电极，包括：

在所述开口内填充导电胶；

固化所述导电胶，以形成与所述目标线路结构导电连接的测试电极。

5.根据权利要求1所述的封装芯片的测试方法，其特征在于，所述在所述开口内填充导电材料之后，所述方法还包括：

通过测试探针接触所述测试电极，以对所述目标线路结构进行检测。

6.根据权利要求1至5任一项所述的封装芯片的测试方法，其特征在于，

所述目标线路结构为所述封装芯片的顶层金属层的至少一部分。

7.根据权利要求1至5任一项所述的封装芯片的测试方法，其特征在于，所述确定所述封装芯片中的目标区域，包括：

通过X光射线扫描所述封装芯片，以得到所述封装芯片的内部架构；

根据所述封装芯片的内部架构，确定所述封装芯片中的目标区域。