[发明专利]一种高温合金密排孔柱阵列结构的加工方法

权利要求书

1.一种高温合金密排孔柱阵列结构的加工方法，包括：

在待加工的高温合金板材(1)的上表面均匀涂覆预定厚度的光刻胶，然后在预定温度下保温一定时间进行烘干；

在菲林片上绘制所需蚀刻图案，其中凸台(2)的外径比实际成品的外径大预定尺寸，将菲林片上的图案转录至高温合金板材的光刻胶上，显影后去除未经曝光的光刻胶；

将显影后的高温合金板材在预定温度下保温一定时间，进行坚膜；

对坚膜后的高温合金板材进行电解蚀刻，其中电解液以7～20m/s的速度流过蚀刻机电极与高温合金板材间的加工间隙，蚀刻电压为10～25V，电流为500～1000A，每蚀刻1～3min后，暂停蚀刻，测量凸台(2)的高度变化，直至凸台(2)高度达到目标值；

对完成凸台蚀刻后的高温合金板材进行单点的通孔(3)的电解加工；

对加工完成的高温合金板材进行退膜，经后处理得到尺寸符合要求的高温合金密排孔柱结构板材。

2.按照权利要求1所述的方法，其中所述预定厚度的光刻胶的涂覆包括在高温合金板材(1)的上表面均匀涂覆光刻胶，烘干后再在已上胶表面均匀涂覆光刻胶，然后进行烘干，直到达到所述预定厚度为止。

3.按照权利要求1所述的方法，其中所述退膜包括在质量百分数为3％～5％的NaOH水溶液中进行退膜，溶液温度50℃～70℃，浸泡5～10min。

4.按照权利要求1所述的方法，其中所述凸台的外径比实际成品的外径大预定尺寸为凸台的外径比实际成品的外径大0.05～0.5mm。

5.按照权利要求1所述的方法，其中所述高温合金板材(1)为钴基或镍基高温合金。

6.按照权利要求5所述的方法，其中钴基高温合金为GH5188，镍基高温合金为GH230。

7.按照权利要求1所述的方法，其中所述高温合金板材(1)的厚度为0.2～10mm。

8.按照权利要求1所述的方法，其中所述凸台(2)的形状为圆形、方形或异形，所述通孔(3)的形状为圆形、方形或异形，所述凸台(2)的高度为0.05～5mm。