[发明专利]一种显示面板的制作方法及显示面板在审
申请号: | 202011222708.3 | 申请日: | 2020-11-05 |
公开(公告)号: | CN112366218A | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 王虎 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 李新干 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 制作方法 | ||
1.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
提供基板;
在所述基板的正面形成金属层,所述金属层包括金属垫;
在所述金属层上形成薄膜晶体管层;
在所述基板的背面形成绑定电路层;
在对应所述金属垫的位置形成贯穿所述基板的通孔;
在所述通孔内和所述基板背面形成连接所述金属垫和绑定电路层的导电层。
2.根据权利要求1所述显示面板的制作方法,其特征在于,在对应所述金属垫的位置形成贯穿所述基板的通孔的步骤,包括:
在所述基板背面对应所述金属垫的位置涂布光致抗蚀剂;
对所述光致抗蚀剂进行曝光;
对曝光后的所述光致抗蚀剂进行刻蚀;
基于刻蚀后的所述光致抗蚀剂对所述基板进行交替循环的刻蚀处理和保护处理;
剥离所述刻蚀后的光致抗蚀剂。
3.根据权利要求2所述显示面板的制作方法,其特征在于,所述刻蚀处理的时间为60-100s,所述保护处理的时间为90-120s。
4.根据权利要求1所述显示面板的制作方法,其特征在于,所述金属层还包括与所述金属垫隔开设置的遮光层,在所述金属层上形成薄膜晶体管层的步骤,包括:
形成覆盖所述金属层的缓冲层;
形成位于所述缓冲层上有源层;
形成位于所述有源层上的栅极绝缘层;
形成位于所述栅极绝缘层上的栅极层;
形成位于所述缓冲层上且覆盖所述有源层、栅极绝缘层、及栅极层的中间层;
形成位于所述有源层两端上方且贯穿所述中间层的源极和漏极,所述源极在其下方通过通孔与所述遮光层连接;
形成位于所述中间层上且覆盖所述源极和漏极的平坦层。
5.根据权利要求1所述显示面板的制作方法,其特征在于,相邻的所述金属垫交错排列。
6.根据权利要求1所述显示面板的制作方法,其特征在于,在所述通孔内和所述基板背面形成连接所述金属垫和绑定电路层的导电层的步骤,包括:采用印刷工艺形成位于所述通孔内和基板背面的银浆,所述银浆将所述金属垫和绑定电路层导通。
7.一种显示面板,其特征在于,包括:
基板;
位于所述基板正面的金属层,所述金属层包括金属垫;
位于所述金属层上的薄膜晶体管层;
位于所述基板背面的绑定电路层;
在对应所述金属垫的位置贯穿所述基板的通孔;
位于所述通孔内和所述基板背面的导电层,所述导电层将所述金属垫与所述绑定电路层电连接。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述通孔由交替循环进行的刻蚀处理和保护处理所形成,所述刻蚀处理的时间为60-100s,所述保护处理的时间为90-120s。
9.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述金属层还包括与所述金属垫隔开设置的遮光层,所述薄膜晶体管层包括:
覆盖所述金属层的缓冲层;
位于所述缓冲层上有源层;
位于所述有源层上的栅极绝缘层;
位于所述栅极绝缘层上的栅极层;
位于所述缓冲层上且覆盖所述有源层、栅极绝缘层、及栅极层的中间层;
位于所述有源层两端上方且贯穿所述中间层的源极和漏极,所述源极在其下方通过通孔与所述遮光层连接;
位于所述中间层上且覆盖所述源极和漏极的平坦层。
10.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,相邻的所述金属垫交错排列。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的