[发明专利]用于可热成形电容电路的高K值电介质组合物

权利要求书

1.一种聚合物厚膜高K值可热成形电介质组合物，其包含：

(a)15重量％至50重量％的第一有机介质，所述第一有机介质包含溶解于50重量％至90重量％的第一有机溶剂中的10重量％至50重量％的氨基甲酸酯树脂，其中所述氨基甲酸酯树脂和所述第一有机溶剂的重量百分比是基于所述第一有机介质的总重量计的；以及

(b)15重量％至50重量％的第二有机介质，所述第二有机介质包含溶解于50重量％至90重量％的第二有机溶剂中的10重量％至50重量％的热塑性苯氧基树脂，其中所述热塑性苯氧基树脂和所述第二有机溶剂的重量百分比是基于所述第二有机介质的总重量计的；以及

(c)1重量％至70重量％的高K值材料粉末，所述高K值材料粉末的K值为至少40；

其中所述第一有机介质、所述第二有机介质以及所述高K值材料粉末的重量百分比是基于所述电介质组合物的总重量计的。

2.根据权利要求1所述的聚合物厚膜高K值可热成形电介质组合物，其中所述氨基甲酸酯树脂为氨基甲酸酯弹性体或基于聚酯的共聚物。

3.根据权利要求1所述的聚合物厚膜高K值可热成形电介质组合物，其中所述高K值材料的K值为至少500。

4.根据权利要求1所述的聚合物厚膜高K值可热成形电介质组合物，其中所述高K值材料选自钛酸钡、钛酸铅锆、钛酸锶钡和钛酸铅镧锆。

5.一种电容式开关电路，其包括由根据权利要求1所述的聚合物厚膜高K值可热成形电介质组合物形成的高K值电介质层。

6.根据权利要求5所述的电容式开关电路，其还包括：

(a)基板；

(b)第一电导体，所述第一电导体沉积在所述基板上；以及

(c)第二电导体；

其中所述高K值电介质层沉积在所述第一电导体和所述第二电导体之间，从而形成电容器。

7.根据权利要求6所述的电容式开关电路，其中根据权利要求1所述的聚合物厚膜高K值可热成形电介质组合物中所用的所述高K值材料的K值为至少500。

8.根据权利要求5所述的电容式开关电路，其中所述电容式开关电路是热成形的。

9.根据权利要求8所述的电容式开关电路，其中所述电容式开关电路是注塑成形的。

10.一种电容器，其包括两个电导体，所述两个电导体由根据权利要求1所述的聚合物厚膜高K值可热成形电介质组合物形成的高K值电介质层分隔。