[发明专利]一种工件厚度检测系统

权利要求书

1.一种工件厚度检测系统，用于对移动中的工件进行高精度的厚度检测，其特征在于，包括相机、背光源、转盘和滚轮，所述背光源和所述相机相对设置，所述滚轮滚动抵接所述转盘，所述滚轮抵接所述转盘的位置与所述转盘中心的距离大于所述转盘的半径值的一半。

2.如权利要求1所述的工件厚度检测系统，其特征在于，所述滚轮位于所述转盘下面，所述滚轮的导引面顶靠所述转盘的下面；

或者，所述滚轮位于所述转盘上面，所述滚轮的导引面压靠所述转盘的上面；

或者，所述滚轮为一对，相对设置在所述转盘的上面和下面，一对所述滚轮的导引面相互作用以夹靠所述转盘的上面和下面。

3.如权利要求2所述的工件厚度检测系统，其特征在于，所述滚轮刚性安装设置，所述刚性安装设置的滚轮在承受10N径向抵靠力时，最大形变小于等于100微米。

4.如权利要求2或3所述的工件厚度检测系统，其特征在于，所述滚轮或滚轮对相对所述转盘形成支撑位，所述支撑位的数量为一个或一个以上，至少一个所述支撑位对应所述相机设置；

或者，所述支撑位的数量为两个或两个以上，至少两个所述支撑位对应所述相机两侧设置；

或者，所述支撑位的数量为三个或三个以上，至少三个所述支撑位沿所述转盘均匀布设。

5.如权利要求1-3任一所述的工件厚度检测系统，其特征在于，所述滚轮抵接所述转盘的位置与所述转盘中心的距离大于所述转盘的半径值的0.8倍。

6.如权利要求5所述的工件厚度检测系统，其特征在于，所述滚轮抵接所述转盘的位置与所述转盘中心的距离为所述转盘的半径值的0.9倍。

7.如权利要求1-3任一所述的工件厚度检测系统，其特征在于，所述相机位于所述转盘的外侧，所述背光源靠近所述转盘的转轴，并与所述相机距离大于200毫米。

8.如权利要求5所述的工件厚度检测系统，其特征在于，所述相机水平设置，摄像方向平行于所述转盘的转动面。

9.如权利要求1-3任一所述的工件厚度检测系统，其特征在于，所述转盘为透明转盘。

10.如权利要求1-3任一所述的工件厚度检测系统，其特征在于，所述工件的厚度范围为0.5-10毫米。

11.如权利要求10所述的工件厚度检测系统，其特征在于，所述工件的厚度范围为2-5毫米。

12.如权利要求1-3所述的工件厚度检测系统，其特征在于，所述工件厚度检测系统还包括安装架，所述安装架包括架体和安装轴，所述安装轴连接设置在所述架体上，所述滚轮枢转安装在所述安装轴上；

或者，

所述工件厚度检测系统还包括平板和立柱，所述平板固定设置，所述立柱安装在所述平板上，所述滚轮枢转安装在所述立柱上。