[发明专利]一种导热封装胶膜及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种导热封装胶膜，其特征在于，所述导热封装胶膜至少含有两层结构，包含主体导热层，以及附于所述主体导热层的表面的上表层和/或下表层。

2.根据权利要求1所述的导热封装胶膜，其特征在于，按质量百分比计，所述主体导热层包含如下组分：

3.根据权利要求1或2所述的导热封装胶膜，其特征在于，所述主体导热层中，所述导热填料为球状填料、针状填料或片层填料中的任意一种或至少两种的混合物；

优选地，所述导热填料为氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅或石墨烯中的任意一种或至少两种的混合物；

优选地，所述导热填料为石墨烯、氧化铝、氮化铝或氮化硼中的任意一种或至少两种的混合物。

4.根据权利要求1-3之一所述的导热封装胶膜，其特征在于，所述基体树脂为EVA、POE、EAA、EMMA和EMA中的任意一种或至少两种的混合物；

优选地，所述功能填料为二氧化钛、硫酸钡、碳酸钙、二氧化硅、滑石粉、云母或蒙脱土中的任意一种或至少两种的混合物；

优选地，所述助剂为交联剂、助交联剂、偶联剂、光稳定剂、抗氧剂和抗PID助剂中的任意一种或至少两种的混合物；

优选地，所述交联剂为过氧化2-乙基己基碳酸叔丁酯、过氧化2-乙基己基碳酸叔戊酯、2,5-二甲基-2,5-双(过氧化叔丁基)己烷或过氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯中、过氧化2-乙基己酸叔丁酯、过氧化2-乙基己酸叔戊酯、过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰、1,4-双叔丁基过氧异丙基苯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔戊酯、过氧化异丙基碳酸叔丁酯、1,1-双(叔戊基过氧)环己烷中的任意一种或至少两种的混合物；

优选地，所述助交联剂为三烯丙基异氰脲酸酯助交联剂、三聚氰酸三丙烯酯助交联剂或丙烯酸酯类助交联剂中的任意一种或至少两种的混合物；

优选地，所述偶联剂为乙烯基类硅烷偶联剂、氯烃基类硅烷偶联剂、氨烃基类硅烷偶联剂、环氧烃基类硅烷偶联剂、甲基丙烯酰氧烷基类硅烷偶联剂、含硫烃基类硅烷偶联剂、拟卤素类硅烷偶联剂或季氨烃基类硅烷偶联剂中的任意一种或至少两种的混合物；

优选地，所述光稳定剂为光屏蔽剂类光稳定剂、淬灭剂类光稳定剂、自由基捕获剂类光稳定剂或氢过氧化分解剂类光稳定剂中的任意一种或至少两种的混合物；

优选地，所述抗氧剂为受阻酚类抗氧剂、芳香胺类抗氧剂、亚磷酸酯类抗氧剂、硫醚类抗氧剂或金属钝化剂类抗氧剂中的任意一种或至少两种的混合物；

优选地，所述抗PID助剂为黄原酸酯类离子捕捉剂、二硫代氨基甲酸盐类衍生物、在水存在下表现出阳离子交换特性的不溶性无机化合物或者具有离子交换功能的离子交换树脂中的任意一种或至少两种的混合物；

优选地，所述无机化合物为二价金属氧化物、三价金属氧化物、四价金属氧化物、五价金属氧化物、六价金属氧化物、七价金属氧化物或磷酸金属盐中的任意一种或至少两种的混合物；所述无机化合物更优选为二氧化硅、磷酸锆和/或磷酸钛；

优选地，所选离子交换树脂为苯乙烯系离子交换树脂和/或丙烯酸系离子交换树脂。