[发明专利]一种磁阻式随机存取存储器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202011225599.0 申请日: 2020-11-05
公开(公告)号: CN114447216A 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 郭宗夏;殷加亮;曹凯华;赵巍胜 申请(专利权)人: 北京航空航天大学
主分类号: H01L43/08 分类号: H01L43/08;H01L43/02;H01L43/12;H01L27/22
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 董骁毅;任默闻
地址: 100191*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 磁阻 随机存取存储器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种磁阻式随机存取存储器单元的集成电路,其特征在于,包括:

衬底;

磁性隧道结,其包括第一端和第二端,所述第一端靠近所述衬底,所述第二端与所述第一端相对设置;

导体层,位于所述磁性隧道结的所述第一端和所述衬底之间,可导入电流;以及

刻蚀停止层,位于所述磁性隧道结的第二端端面上;其中,

形成刻蚀停止层的材料为金属。

2.根据权利要求1所述的集成电路,其特征在于,还包括:

第一电连接件,其包括两个,分别位于所述磁性隧道结相对设置的两侧,并且与所述导体层电连接,用于向所述导体层导入第一方向电流和第二方向电流;其中所述第一方向和所述第二方向相反,并且与所述磁性隧道结两端所在的延长线垂直。

3.根据权利要求1所述的集成电路,其特征在于,还包括:

第一电连接件,其包括一个,位于所述磁性隧道结下方,并且与所述导体层电连耦接。

4.根据权利要求1所述的集成电路,其特征在于,还包括:

隧道结侧壁介质保护结构,环绕所述磁性隧道结的侧壁设置。

5.根据权利要求1所述的集成电路,其特征在于,还包括:

顶电极结构,所述顶电极结构包括:第二电连接件,与所述刻蚀停止层电连接;以及顶电极走线,与所述第二电连接件耦接。

6.根据权利要求1所述的集成电路,其特征在于,还包括:

介质填充层,包围在所述隧道结侧壁介质保护结构的外侧。

7.根据权利要求4所述的集成电路,其特征在于,所述隧道结侧壁介质保护结构包括:

第一保护层和第二保护层,所述第一保护层靠近所述磁性隧道结的侧壁,所述第二保护层位于所述第一保护层的外侧。

8.一种用于制造磁阻式随机存取存储器单元的集成电路的方法,其特征在于,所述方法包括:

形成衬底;

形成磁性隧道结,其包括第一端和第二端,所述第一端靠近所述衬底,所述第二端与所述第一端相对设置;

形成导体层,位于所述磁性隧道结的所述第二端和所述衬底之间,可接入电流;以及

形成刻蚀停止层,位于所述磁性隧道结的第二端端面上,并由金属材料形成。

9.一种磁阻式随机存取存储器单元,其特征在于,包括:

衬底;

磁性隧道结,其包括第一端和第二端,所述第一端靠近所述衬底,所述第二端与所述第一端相对设置;

导体层,位于所述磁性隧道结的所述第一端和所述衬底之间,可导入电流;以及

刻蚀停止层,位于所述磁性隧道结的第二端端面上;其中,

形成刻蚀停止层的材料为金属。

10.一种磁阻式随机存取存储器单元阵列,包括多个阵列排布的存储器单元,每个存储器单元包括:

衬底;

磁性隧道结,其包括第一端和第二端,所述第一端靠近所述衬底,所述第二端与所述第一端相对设置;

导体层,位于所述磁性隧道结的所述第一端和所述衬底之间,可导入电流;以及

刻蚀停止层,位于所述磁性隧道结的第二端端面上;其中,

形成刻蚀停止层的材料为金属。

11.一种磁阻式随机存取存储器,其特征在于,包括多个存储器单元阵列,每个存储器单元阵列包括多个阵列排布的存储器单元,每个存储器单元包括:

衬底;

磁性隧道结,其包括第一端和第二端,所述第一端靠近所述衬底,所述第二端与所述第一端相对设置;

导体层,位于所述磁性隧道结的所述第一端和所述衬底之间,可导入电流;以及

刻蚀停止层,位于所述磁性隧道结的第二端端面上;其中,

形成刻蚀停止层的材料为金属。

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