[发明专利]一种磁阻式随机存取存储器及其制造方法在审
申请号: | 202011225599.0 | 申请日: | 2020-11-05 |
公开(公告)号: | CN114447216A | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 郭宗夏;殷加亮;曹凯华;赵巍胜 | 申请(专利权)人: | 北京航空航天大学 |
主分类号: | H01L43/08 | 分类号: | H01L43/08;H01L43/02;H01L43/12;H01L27/22 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 董骁毅;任默闻 |
地址: | 100191*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 磁阻 随机存取存储器 及其 制造 方法 | ||
1.一种磁阻式随机存取存储器单元的集成电路,其特征在于,包括:
衬底;
磁性隧道结,其包括第一端和第二端,所述第一端靠近所述衬底,所述第二端与所述第一端相对设置;
导体层,位于所述磁性隧道结的所述第一端和所述衬底之间,可导入电流;以及
刻蚀停止层,位于所述磁性隧道结的第二端端面上;其中,
形成刻蚀停止层的材料为金属。
2.根据权利要求1所述的集成电路,其特征在于,还包括:
第一电连接件,其包括两个,分别位于所述磁性隧道结相对设置的两侧,并且与所述导体层电连接,用于向所述导体层导入第一方向电流和第二方向电流;其中所述第一方向和所述第二方向相反,并且与所述磁性隧道结两端所在的延长线垂直。
3.根据权利要求1所述的集成电路,其特征在于,还包括:
第一电连接件,其包括一个,位于所述磁性隧道结下方,并且与所述导体层电连耦接。
4.根据权利要求1所述的集成电路,其特征在于,还包括:
隧道结侧壁介质保护结构,环绕所述磁性隧道结的侧壁设置。
5.根据权利要求1所述的集成电路,其特征在于,还包括:
顶电极结构,所述顶电极结构包括:第二电连接件,与所述刻蚀停止层电连接;以及顶电极走线,与所述第二电连接件耦接。
6.根据权利要求1所述的集成电路,其特征在于,还包括:
介质填充层,包围在所述隧道结侧壁介质保护结构的外侧。
7.根据权利要求4所述的集成电路,其特征在于,所述隧道结侧壁介质保护结构包括:
第一保护层和第二保护层,所述第一保护层靠近所述磁性隧道结的侧壁,所述第二保护层位于所述第一保护层的外侧。
8.一种用于制造磁阻式随机存取存储器单元的集成电路的方法,其特征在于,所述方法包括:
形成衬底;
形成磁性隧道结,其包括第一端和第二端,所述第一端靠近所述衬底,所述第二端与所述第一端相对设置;
形成导体层,位于所述磁性隧道结的所述第二端和所述衬底之间,可接入电流;以及
形成刻蚀停止层,位于所述磁性隧道结的第二端端面上,并由金属材料形成。
9.一种磁阻式随机存取存储器单元,其特征在于,包括:
衬底;
磁性隧道结,其包括第一端和第二端,所述第一端靠近所述衬底,所述第二端与所述第一端相对设置;
导体层,位于所述磁性隧道结的所述第一端和所述衬底之间,可导入电流;以及
刻蚀停止层,位于所述磁性隧道结的第二端端面上;其中,
形成刻蚀停止层的材料为金属。
10.一种磁阻式随机存取存储器单元阵列,包括多个阵列排布的存储器单元,每个存储器单元包括:
衬底;
磁性隧道结,其包括第一端和第二端,所述第一端靠近所述衬底,所述第二端与所述第一端相对设置;
导体层,位于所述磁性隧道结的所述第一端和所述衬底之间,可导入电流;以及
刻蚀停止层,位于所述磁性隧道结的第二端端面上;其中,
形成刻蚀停止层的材料为金属。
11.一种磁阻式随机存取存储器,其特征在于,包括多个存储器单元阵列,每个存储器单元阵列包括多个阵列排布的存储器单元,每个存储器单元包括:
衬底;
磁性隧道结,其包括第一端和第二端,所述第一端靠近所述衬底,所述第二端与所述第一端相对设置;
导体层,位于所述磁性隧道结的所述第一端和所述衬底之间,可导入电流;以及
刻蚀停止层,位于所述磁性隧道结的第二端端面上;其中,
形成刻蚀停止层的材料为金属。
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