[发明专利]一种基于悬空微桥工艺的太赫兹探测器的制备方法有效

专利信息
申请号: 202011226273.X 申请日: 2020-11-05
公开(公告)号: CN112456434B 公开(公告)日: 2022-12-09
发明(设计)人: 涂学凑;陈博严;蒋成涛;康琳;陈健;吴培亨 申请(专利权)人: 南京大学
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00;B81B1/00;G01J5/20
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 封睿
地址: 210093 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 悬空 工艺 赫兹 探测器 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种基于悬空微桥工艺的太赫兹探测器的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤1,在Si和SiO2双层衬底上进行磁控溅射,生长Nb5N6热敏薄膜;

步骤2,在Nb5N6薄膜上旋涂光刻胶,通过深紫外曝光的方式绘制天线图形,磁控生长Au薄膜后,剥离出电极;

步骤3,在Nb5N6薄膜上旋涂光刻胶,通过深紫外曝光的方式绘制微桥图形,通过反应离子刻蚀法刻蚀多余的Nb5N6,形成Nb5N6薄膜微桥;

步骤4,在衬底表面旋涂AZ4620光刻胶,通过紫外光刻的方式在微桥两侧形成窗口,通过湿法刻蚀刻蚀掉窗口中的SiO2,通过反应离子分步刻蚀法,先刻蚀掉窗口的部分Si,再横向刻蚀微桥下方,形成空气腔;

步骤1中,利用高纯铌靶进行射频磁控溅射生成Nb5N6薄膜,所述Nb5N6薄膜的厚度为120nm~140nm;

步骤4中,反应离子分步刻蚀法所用的气体为SF6,刻蚀中气体流量为40sccm,工作气压为8pa,刻蚀功率为85W,每刻蚀3分钟暂停一次,暂停时间为10s,每刻蚀9分钟重新充入一次刻蚀气体。

2.根据权利要求1所述的基于悬空微桥工艺的太赫兹探测器的制备方法,其特征在于,步骤2中,在Nb5N6薄膜上先后旋涂LOR10B和AZ1500光刻胶,然后通过深紫外曝光的方式绘制天线图形,再使用直流磁控溅射的方式磁控生长Au薄膜,所述Au薄膜厚度为140nm,最后剥离出电极。

3.根据权利要求1所述的基于悬空微桥工艺的太赫兹探测器的制备方法,其特征在于,步骤3中,在Nb5N6薄膜上旋涂AZ1500光刻胶,然后通过深紫外曝光的方式绘制微桥图形,所述微桥形状为矩形,再使SF6进行反应离子刻蚀多余的Nb5N6,形成Nb5N6薄膜微桥。

4.根据权利要求1所述的基于悬空微桥工艺的太赫兹探测器的制备方法,其特征在于,步骤4中,使用BOE进行湿法刻蚀,刻蚀掉窗口中的SiO2

5.一种基于悬空微桥工艺的太赫兹探测器,其特正在于,通过权利要求1-4任一项所述的方法制备得到。

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