[发明专利]一种基于悬空微桥工艺的太赫兹探测器的制备方法有效
申请号: | 202011226273.X | 申请日: | 2020-11-05 |
公开(公告)号: | CN112456434B | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
发明(设计)人: | 涂学凑;陈博严;蒋成涛;康琳;陈健;吴培亨 | 申请(专利权)人: | 南京大学 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00;B81B1/00;G01J5/20 |
代理公司: | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人: | 封睿 |
地址: | 210093 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 悬空 工艺 赫兹 探测器 制备 方法 | ||
1.一种基于悬空微桥工艺的太赫兹探测器的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1,在Si和SiO2双层衬底上进行磁控溅射,生长Nb5N6热敏薄膜;
步骤2,在Nb5N6薄膜上旋涂光刻胶,通过深紫外曝光的方式绘制天线图形,磁控生长Au薄膜后,剥离出电极;
步骤3,在Nb5N6薄膜上旋涂光刻胶,通过深紫外曝光的方式绘制微桥图形,通过反应离子刻蚀法刻蚀多余的Nb5N6,形成Nb5N6薄膜微桥;
步骤4,在衬底表面旋涂AZ4620光刻胶,通过紫外光刻的方式在微桥两侧形成窗口,通过湿法刻蚀刻蚀掉窗口中的SiO2,通过反应离子分步刻蚀法,先刻蚀掉窗口的部分Si,再横向刻蚀微桥下方,形成空气腔;
步骤1中,利用高纯铌靶进行射频磁控溅射生成Nb5N6薄膜,所述Nb5N6薄膜的厚度为120nm~140nm;
步骤4中,反应离子分步刻蚀法所用的气体为SF6,刻蚀中气体流量为40sccm,工作气压为8pa,刻蚀功率为85W,每刻蚀3分钟暂停一次,暂停时间为10s,每刻蚀9分钟重新充入一次刻蚀气体。
2.根据权利要求1所述的基于悬空微桥工艺的太赫兹探测器的制备方法,其特征在于,步骤2中,在Nb5N6薄膜上先后旋涂LOR10B和AZ1500光刻胶,然后通过深紫外曝光的方式绘制天线图形,再使用直流磁控溅射的方式磁控生长Au薄膜,所述Au薄膜厚度为140nm,最后剥离出电极。
3.根据权利要求1所述的基于悬空微桥工艺的太赫兹探测器的制备方法,其特征在于,步骤3中,在Nb5N6薄膜上旋涂AZ1500光刻胶,然后通过深紫外曝光的方式绘制微桥图形,所述微桥形状为矩形,再使SF6进行反应离子刻蚀多余的Nb5N6,形成Nb5N6薄膜微桥。
4.根据权利要求1所述的基于悬空微桥工艺的太赫兹探测器的制备方法,其特征在于,步骤4中,使用BOE进行湿法刻蚀,刻蚀掉窗口中的SiO2。
5.一种基于悬空微桥工艺的太赫兹探测器,其特正在于,通过权利要求1-4任一项所述的方法制备得到。
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