[发明专利]一种PCB中实现高速信号线等长的方法、介质及系统有效

专利信息
申请号: 202011227819.3 申请日: 2020-11-06
公开(公告)号: CN112533372B 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 徐凤芹 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/34;G06F30/3953;G06F30/392;G06F115/12
代理公司: 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 代理人: 王新爱
地址: 215124 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 实现 高速 信号线 方法 介质 系统
【权利要求书】:

1.一种PCB中实现高速信号线等长的方法,其特征在于,包括:

在PCB中划分出若干区域;

在若干区域中找出高速信号线中第一信号线与第二信号线长度不相等区域;

判断第一信号线与第二信号线长度,在长度短的信号线上增设焊盘;在长度短的信号线上焊盘的焊盘孔处沿中心线切割焊盘;

若第一信号线长度大于第二信号线长度,则将第二信号线通过焊盘孔一侧孔壁进入焊盘内,从另一侧孔壁导出焊盘。

2.根据权利要求1所述的一种PCB中实现高速信号线等长的方法,其特征在于:切割焊盘时,在所述焊盘孔处以垂直于高速信号线方向沿中心线切割焊盘。

3.根据权利要求1所述的一种PCB中实现高速信号线等长的方法,其特征在于:判断第一信号线与第二信号线长度后,进行计算第一信号线与第二信号线长度差,根据长度差确定切割焊盘的深度值。

4.根据权利要求3所述的一种PCB中实现高速信号线等长的方法,其特征在于:所述根据长度差确定所述切割焊盘的深度值包括所述长度差的值为所述切割焊盘的深度值的二倍。

5.根据权利要求4所述的一种PCB中实现高速信号线等长的方法,其特征在于:若所述切割焊盘的深度值大于PCB中设计焊盘的深度值,则在所述长度短的信号线中寻找其他焊盘进行切割,重复上述步骤若干次,至若干焊盘切割的深度值相加的值乘以二后等于所述长度差的值。

6.根据权利要求1所述的一种PCB中实现高速信号线等长的方法,其特征在于:所述增设焊盘数量为若干个。

7.一种PCB中实现高速信号线等长的计算机存储介质,其特征在于:用于储存为上述权利要求1~6中任一项所述一种PCB中实现高速信号线等长的方法所用的计算机软件指令,其包含用于执行上述一种PCB中实现高速信号线等长的方法所设计的程序。

8.一种PCB中实现高速信号线等长的系统,其特征在于,包括:分区模块、判断模块、计算模块和设计模块;所述分区模块将PCB中分为若干区域;所述判断模块在若干区域中找出高速信号线中第一信号线与第二信号线长度不相等区域,并判断第一信号线与第二信号线长度,找出长度短的信号线;所述计算模块在第一信号线与第二信号线长度不相等的区域内计算所述第一信号线与第二信号线的长度差;所述设计模块在所述第一信号线与第二信号线长度不相等的区域内的焊盘孔处以垂直于高速信号线方向沿焊盘孔中心线自上而下将焊盘进行切割,并且根据长度差设计信号线进入焊盘内的深度值;所述设计模块将所述判断模块中找出的长度短的信号线由焊盘孔一侧孔壁进入焊盘,从焊盘孔另一侧孔壁导出焊盘。

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