[发明专利]气体做功通用试验平台有效

专利信息
申请号: 202011229062.1 申请日: 2020-11-06
公开(公告)号: CN112304659B 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 林漳;黄福友;赵京坡;魏建波;王博;刘琦;李阳 申请(专利权)人: 北京航天发射技术研究所
主分类号: G01M99/00 分类号: G01M99/00
代理公司: 北京天方智力知识产权代理事务所(普通合伙) 11719 代理人: 吴凡
地址: 100076 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 气体 做功 通用 试验 平台
【权利要求书】:

1.一种气体做功通用试验平台,其特征在于,包括动力气瓶(1)、喷射阀(2)、静压腔(3)、导向筒(4)、配重(5)、数据采集器(9)及控制器(10),所述动力气瓶(1)用于存储试验介质,所述喷射阀(2)设置于所述动力气瓶(1)的瓶口处,所述喷射阀(2)与所述动力气瓶(1)之间相互连接密封,所述喷射阀(2)用于将所述试验介质喷入所述静压腔(3),所述配重(5)设置于所述导向筒(4)内,所述配重(5)与所述导向筒(4)的形状、大小相匹配,所述配重(5)适于相对于所述导向筒(4)沿所述导向筒(4)的长度方向相对移动,所述静压腔(3)为密封腔体,所述静压腔(3)内设置有静压腔温度传感器(6)、静压腔压力传感器(7),所述导向筒(4)的入口端与所述静压腔(3)相连通,所述静压腔温度传感器(6)、静压腔压力传感器(7)与所述数据采集器(9)连接,所述数据采集器(9)、所述喷射阀(2)与所述控制器(10)连接。

2.根据权利要求1所述的气体做功通用试验平台,其特征在于,所述动力气瓶(1)包括瓶体(11)、瓶体温度传感器(13)、瓶体压力传感器(14),所述瓶体温度传感器(13)、所述瓶体压力传感器(14)设置于所述瓶体(11)内,所述瓶体温度传感器(13)、所述瓶体压力传感器(14)与所述数据采集器(9)相连接。

3.根据权利要求2所述的气体做功通用试验平台,其特征在于,所述瓶体(11)内设置有能量激发器(12),所述能量激发器(12)与所述控制器(10)相连接。

4.根据权利要求3所述的气体做功通用试验平台,其特征在于,所述瓶体(11)上设置有充装接口(15),所述充装接口(15)用于对所述瓶体(11)进行介质充注。

5.根据权利要求1所述的气体做功通用试验平台,其特征在于,还包括导向圈,所述导向圈设置于所述配重(5)与所述导向筒(4)之间,所述导向圈用于减小所述配重(5)与所述导向筒(4)之间的摩擦力。

6.根据权利要求1所述的气体做功通用试验平台,其特征在于,所述喷射阀(2)为多路喷射阀,所述喷射阀(2)设置有多个,各所述喷射阀(2)均与所述控制器(10)连接。

7.根据权利要求3所述的气体做功通用试验平台,其特征在于,所述能量激发器(12)采用电加热、电磁加热、电弧加热或相变材料加热。

8.根据权利要求1所述的气体做功通用试验平台,其特征在于,所述配重(5)为实心金属件或空心金属件,所述空心金属件内填充有填充物。

9.根据权利要求5所述的气体做功通用试验平台,其特征在于,所述导向圈采用聚四氟乙烯或尼龙制成。

10.根据权利要求1所述的气体做功通用试验平台,其特征在于,所述气体做功通用试验平台偏离垂直方向5°-8°放置。

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