[发明专利]天线结构及单一双极化天线阵列

说明书

一种天线结构及单一双极化天线阵列，该天线结构包括一接地面、一第一贴片、一第二贴片、一第一导电柱及一第二导电柱。第一贴片与接地面间隔设置，第一贴片具有一环状槽缝、一主贴片部及一环状部，环状部与环状槽缝环绕主贴片部，且环状槽缝位于主贴片部与环状部之间。第二贴片与接地面与主贴片部间隔设置，且位于接地面与主贴片部之间，第二贴片的尺寸小于主贴片部的尺寸。第一导电柱的一端连接第二贴片，第一导电柱的另一端贯穿接地面并耦接至一信号馈入端。第二导电柱连接环状部至接地面。借此，可使第二贴片与第一贴片耦合成一串联谐振电路的共振架构，而能涵盖频率范围相近的两个频带。

技术领域

本公开涉及一种天线结构及单一双极化天线阵列，且特别涉及一种天线结构及单一双极化天线阵列。

背景技术

目前，第五代移动通信(5G)为通信的主流。第五代移动通信的毫米波n257的应用频带26.5～29.5GHz，属于28GHz毫米波，而n260的应用频带37～40GHz，属于39GHz毫米波。由于上述两频带的频率范围相邻很近，天线结构较难能同时能涵盖频率范围相近的两个频带。

发明内容

本公开提供一种天线结构，其能涵盖频率范围相近的两个频带。

本公开提供一种单一双极化天线阵列，其具有上述的天线结构。

本公开的一种天线结构，包括一接地面、一第一贴片、一第二贴片、一第一导电柱及一第二导电柱。第一贴片与接地面间隔设置，第一贴片具有一环状槽缝、一主贴片部、一环状部，环状部与环状槽缝环绕主贴片部，且环状槽缝位于主贴片部与环状部之间。第二贴片与接地面与主贴片部间隔设置，且位于接地面与主贴片部之间，第二贴片的尺寸小于主贴片部的尺寸。第一导电柱的一端连接第二贴片，第一导电柱的另一端贯穿接地面并耦接至一信号馈入端。第二导电柱连接环状部至接地面。

根据本公开一实施方式，第二贴片对主贴片部的正投影位于主贴片部的一主贴片角落。

根据本公开一实施方式，第二导电柱位于一环状部角落，且环状部角落位于环状部的最远离主贴片部的主贴片角落的对角位置。

根据本公开一实施方式，环状槽缝的宽度介于0.03毫米至0.08毫米。

根据本公开一实施方式，主贴片部的长度介于2.5毫米与3毫米之间，主贴片部的宽度介于1.5毫米与2毫米之间。

根据本公开一实施方式，第一贴片的长度介于3毫米与3.5毫米之间，第一贴片的宽度介于2毫米与2.5毫米之间，环状部的内缘与外缘之间的距离介于0.1毫米至0.3毫米之间。

根据本公开一实施方式，第一导电柱的中心对第一贴片的平面的投影与第一贴片的一贴片短边之间的最小距离介于0.4毫米至0.7毫米之间。

根据本公开一实施方式，接地面的一底面与第二贴片的一顶面之间的距离介于0.5毫米至0.9毫米，第二贴片的顶面与第一贴片的一顶面之间的距离介于0.03毫米至0.07毫米。

根据本公开一实施方式，第二贴片的形状为圆形或多边形，第二贴片的半径介于0.15毫米至0.25毫米之间。

本公开的一种单一双极化天线阵列，包括至少一个天线组，每一天线组包括一第一天线结构及一第二天线结构，第一天线结构与第二天线结构沿着一第一方向相连接，其中第一天线结构的第一贴片及第二天线结构的第一贴片位于同一平面且于此平面上互相垂直设置。

根据本公开一实施方式，第一天线结构的中心点与第二天线结构的中心点之间的距离介于5毫米至7毫米，且第一天线结构的信号馈入端与第二天线结构的信号馈入端之间的距离介于4毫米至5毫米。

根据本公开一实施方式，至少一天线组的数量为四个，沿着第一方向呈直线的矩阵排列。

根据本公开一实施方式，至少一天线组的数量为四个，以2x2的矩阵排列。