[发明专利]一种应用于微纳卫星可调节阻值的热刀结构

权利要求书

1.一种应用于微纳卫星可调节阻值的热刀结构，其特征在于：它包括封装壳体(1)、穿装在封装壳体(1)内的排线板(2)、轴向滑动套装在封装壳体(1)上的安装座(3)及螺纹套装在封装壳体(1)上的限位螺母(4)，所述排线板(2)上排布有电阻丝(5)，排线板(2)的两侧与封装壳体(1)内壁之间夹设有绝缘压板(6)，且排线板(2)的两端部与两个绝缘压板(6)之间分别通过螺钉(7)连接，所述安装座(3)固装至星体表面，限位螺母(4)与安装座(3)之间的封装壳体(1)上套设有预紧弹簧(8)，排线板(2)的一端固装有熔断部(9)；电阻丝(5)呈蛇型排布在排线板(2)的侧面；排线板(2)的侧面开设有凹槽，排布在排线板(2)上的电阻丝(5)嵌设在所述凹槽内。

2.根据权利要求1所述的一种应用于微纳卫星可调节阻值的热刀结构，其特征在于：封装壳体(1)的一端部加工有凸棱(10)，安装座(3)上沿轴向开设有滑动通道(11)，封装壳体(1)通过凸棱(10)及滑动通道(11)滑动安装在安装座(3)上。

3.根据权利要求1所述的一种应用于微纳卫星可调节阻值的热刀结构，其特征在于：封装壳体(1)上加工有两个通孔，且每个通孔均沿封装壳体(1)径向贯穿布置，两个螺钉(7)的一端对应螺纹穿装在两个通孔内。

4.根据权利要求1、2或3所述的一种应用于微纳卫星可调节阻值的热刀结构，其特征在于：电阻丝(5)的两端位于排线板(2)的一侧。

5.根据权利要求1所述的一种应用于微纳卫星可调节阻值的热刀结构，其特征在于：所述绝缘压板(6)为聚酰亚胺材质。

6.根据权利要求1所述的一种应用于微纳卫星可调节阻值的热刀结构，其特征在于：所述电阻丝(5)为镍铬合金电阻丝(5)。