[发明专利]堆叠装配型图像感测器封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种堆叠装配型图像感测器封装结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括顶面及底面，所述顶面与所述底面相对；

逻辑芯片，所述逻辑芯片固定于所述基板上；所述逻辑芯片包括逻辑芯片上表面及逻辑芯片下表面，所述逻辑芯片上表面和所述逻辑芯片下表面相对；

隔离侧墙，所述隔离侧墙包括侧墙上表面及与所述侧墙上表面相对的侧墙下表面；所述侧墙上表面设置有第一电连接点，所述侧墙下表面设置有第二电连接点；所述第一电连接点和所述第二电连接点在所述隔离侧墙的内部导通；所述隔离侧墙紧密地环绕固定于所述逻辑芯片外侧的所述基板上，所述基板的顶面设置有第三电连接点，所述第二电连接点和所述第三电连接点电性导通；所述隔离侧墙和所述基板围成有一容置腔室；所述逻辑芯片设置在所述容置腔室内；

多个电性连接所述基板和所述逻辑芯片的第一电性连接件，并且多个所述第一电性连接件分布于所述容置腔室中；

封胶体，所述封胶体填充于所述容置腔室内；所述封胶体的填充高度不高于所述隔离侧墙的高度；所述封胶体的上表面呈光滑的水平面，并且所述封胶体包裹所述第一电性连接件及所述逻辑芯片；

图像感测器，所述图像感测器包括感光区；设置所述感光区的一面为所述图像感测器的上平面；所述图像感测器上与所述上平面相对的一面为所述图像感测器的下平面；所述图像感测器固定于所述封胶体的上表面；

多个第二电性连接件，所述第二电性连接件分别电性连接所述图像感测器及所述侧墙上表面的第一电连接点；

支撑围堰，所述支撑围堰包括围堰底面及围堰顶面；所述围堰底面环绕固定于所述第二电性连接引线外侧的所述侧墙上表面上；

透明盖板，所述透明盖板包括盖板顶面及盖板底面；所述透明盖板固定在所述图像感测器上方，用于使所述图像感测器接收感测信号；所述透明盖板、所述支撑围堰、所述隔离侧墙、所述封胶体之间围成有一密闭透光区域；所述图像感测器及所述第二电性连接件设置于所述密闭透光区域内。

2.如权利要求1所述的堆叠装配型图像感测器封装结构，其特征在于，所述隔离侧墙和所述支撑围堰固定形成的剖面呈间隔镜像相对的L状；所述隔离侧墙的剖面宽度大于所述支撑围堰的剖面宽度；所述侧墙上表面，沿靠近所述逻辑芯片的一侧向远离所述逻辑芯片的一侧方向依次设置有第一区域及第二区域；所述第一区域上设置有若干所述第一电连接点；所述第二区域可与所述支撑围堰的围堰底面密闭贴合固定。

3.如权利要求1所述的堆叠装配型图像感测器封装结构，其特征在于，所述隔离侧墙垂直于所述基板设置；所述支撑围堰分别与所述封胶体的上表面及所述透明盖板垂直；所述支撑围堰和所述透明盖板黏合固定；所述隔离侧墙的侧墙下表面的第二电连接点和所述第三电连接点通过导电胶固定。

4.如权利要求1所述的堆叠装配型图像感测器封装结构，其特征在于，所述第一电性连接件及所述第二电性连接件均为金属引线；所述隔离侧墙及所述基板均为PCB电路板。

5.如权利要求1所述的堆叠装配型图像感测器封装结构，其特征在于，所述支撑围堰为玻璃或聚酰亚胺或酰胺树脂或热固化封胶或UV胶。

6.如权利要求1所述的堆叠装配型图像感测器封装结构，其特征在于，所述封胶体为环氧树脂；所述封胶体的上表面与所述隔离侧墙上表面齐平。