[发明专利]注射模制具有集成无线标记箔的诸如线缆保持器的装置

说明书

本公开涉及注射模制具有集成无线标记箔的诸如线缆保持器的装置，尤其是涉及用于注射模制具有集成无线标签(2)的装置(1)特别地为线缆扎带的方法，包括以下步骤：a)将具有由边缘(10)分开的两个主表面(9a，9b)的标记箔(5)放置到开口模具(11)的模具空腔(12)中，标记箔由支撑装置(13)保持在适当位置；b)闭合模具；c)将注射材料(21)同时且关于标记箔(5)的主延伸平面对称地注射到邻接标记箔的两个主表面的模具空腔部分(14a，14b)中，主延伸平面平行于标记箔(5)的两个主表面，以便简化和加速具有集成无线标签或标志的装置的制造过程。此外，本公开涉及一种对应的模制装置以及具有集成无线标签(2)的对应装置(1)。

技术领域

本发明涉及一种箔包覆模制工艺，特别地涉及一种RFID或光学箔包覆模制工艺，用于具有集成无线标签的诸如线缆保持器的装置。

背景技术

对于尺寸和复杂性增加的产品和过程，对该过程和/或产品中涉及的部分进行标记或标识变得越来越重要。因此，在相应的产品和/或过程中，越来越多的部件，特别是非常小的部分，需要被标记或标识。这可以通过射频识别(RFID)标签来完成，例如集成到相应标签中的RFID芯片。一种替代方案可以是光学标签，例如集成在相应标签中的条形码或公司标志。这种标签应该小，特别是扁平、坚固且易于制造的。解决这个问题的一种可能性是将RFID玻璃转发器模制到标签中，该标签可以具有线缆扎带的形式。

然而，将玻璃转发器模制到诸如线缆扎带的扁平装置中是相对复杂、耗时的过程，该过程包括大量过程步骤。此外，来自其它装置(例如芯片卡片，对比FR2882680 B1或增益令牌，参见DE 69613341 T1)的模制过程使用相对耗时的过程产生。

因此，本发明要解决的目标技术问题是简化和加速具有集成无线标签或标志的装置的制造过程。

发明内容

该问题通过一种用于注射模制具有集成无线标签的装置的方法来解决。

一个方面涉及一种用于注射模制具有集成无线标签的装置的方法。特别地，具有集成无线标签的装置可以是具有集成无线标签的线缆扎带。无线标签可以是电子标签，例如用于无线射频标记的RFID标签，或者是光学标签，例如用于光学标记的条形码等。该方法包括多个方法步骤。

第一方法步骤是将具有由外边缘分开的两个(平行)主表面的标记箔作为无线标签放置到开口模具的模具空腔中，在模具空腔中标记箔由支撑装置保持在适当位置。支撑装置可以至少部分地是模具的一部分。箔的厚度可以小于1mm，优选小于0.4mm，优选小于0.2或小于0.15mm。特别地，箔可以具有夹层结构，该夹层结构具有在两个外层之间的一个标记相关层，例如芯片和天线层。通常，为了保护标记相关层，外层更大并且还可以比标记相关层厚，并且围绕标记相关层(即标记相关区域)形成保护边界区域或框架。在所述边界区域中，两个外层直接附接到彼此，而在由边界区域保护的区域中，标记相关的且因此敏感的层将两个外层分开。

下一步骤是闭合该模具或注射模具。随后将注射材料，优选地热塑性塑料，同时且关于标记箔的主延伸平面对称地注射到邻接标记箔的两个主表面的模具空腔部分中。标记箔的主延伸平面平行于标记箔的两个主表面。模具空腔部分是模具空腔的部分或区段，即该模具是包含不同区段的模具，特别地为整体模具。这些区段中的一些形成所述空腔部分。随后，具有集成无线标签的装置可以从模具中射出。优选地，所述方法步骤以所述顺序执行。特别地，如下面更详细描述的，不执行附加的注射步骤，即，不执行包括将材料注射到模具中的附加步骤。