[发明专利]一种贴片机及其贴片方法

说明书

本发明涉及一种贴片机的贴片方法，包括传送机构和沿传送机构传送方向依次设置的刷锡机构、贴片机构、回流焊机构、下料机构，其中贴片机构包括用于夹取电子元件的夹取装置、用于运输电子元件的上料装置、用于带动夹取装置移动的运送装置，通过设置传送机构和沿传送机构传送方向依次设置的刷锡机构、贴片机构、回流焊机构、下料机构，可自动对电路板进行刷锡、贴片和过流焊，可把电路板制作成完成品，提高了生产效率，减少了人工成本，并且保证了电路板的质量，减少了出错率。

本专利申请是申请号为201910389011.6、申请日为2019年5月10日，申请人为“宁波永恩电子科技有限公司”、发明名称为“一种贴片机及其贴片方法”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及电子贴装技术领域，尤其涉及一种贴片机及其贴片方法。

背景技术

线路板的生产过程中需要将许许多多的电子元件固定在复合材料基板上，现有线路板的生产组装主要通过人工进行，由人工把各种电子元件是插入基板上，并由人工对每个电子元件一一进行焊接的，工作效率极低，且容易出错。

发明内容

针对上述现有技术的现状，本发明所要解决的技术问题在于提供一种贴片机及其贴片方法，以解决线路板生产效率低，出错率高的问题。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：

一种贴片机，包括传送机构和沿传送机构传送方向依次设置的刷锡机构、贴片机构、回流焊机构、下料机构，所述传送机构包括至少一个用于固定电路板的安装座和用于传送安装座的传送带装置，所述安装座安装在传送带装置上，所述刷锡机构包括用于刷锡的顶板机构和用于升降顶板机构的升降机构，所述顶板机构设置在升降机构上，所述贴片机构包括用于夹取电子元件的夹取装置、用于运输电子元件的上料装置、用于带动夹取装置移动的运送装置，所述夹取装置设置在运送装置上，所述夹取装置包括夹取平台，该夹取平台上端面固定有气泵，该夹取平台下端面上开设有至少一个凹槽，该凹槽中心处设有第一通孔，该凹槽内等距固定有至少一个手指气缸，所述至少一个手指气缸均连接有气管，该气管通过第一通孔与气泵相连接，该气管上还设有电磁阀，该电磁阀与单片机相连接，所述回流焊机构包括焊接腔室以及设置在焊接腔室内的加热组件和冷却组件，所述下料机构包括下料顶板和下料传送带，通过设置至少一个手指气缸，保证了夹取装置可一次夹取至少一个电子元件，可把电路板上的电子元件一次性贴好，从而提高了生产效率，且通过单片机对电磁阀的精确控制，电磁阀的开启可使手指气缸与气泵相连通，手指气缸可夹取相对应的电子元件，从而保证了抓取的准确性。

优选的，所述安装座包括加紧气缸、固定板和旋转电机，所述加紧气缸和旋转电机输出端分别与固定板后端面相连接，所述固定板上端面向内凹陷形成有放置槽，该放置槽底部开设有至少一个刷锡孔，该刷锡孔从固定板上端面贯穿到下端面，所述放置槽侧板上可滑动设置有加紧板，该加紧板后端面与加紧气缸的输出端相连接，所述固定板四角处还开设有至少一个第二通孔，所述放置槽底部四角处还开设有至少一个方形通孔，通过设置加紧气缸可对电路板进行固定，从而即保证了加工的精确度，又保证了电路板不会脱落，通过设置旋转电机可对安装座进行旋转，由于电路板有正面和反面之分，安装时需要在电路板正面插入电子元件，而刷锡时需要在电路板反面上进行刷锡，此时就需要旋转电机对安装座进行旋转，通过设置刷锡孔可对电路板进行精确刷锡，刷锡孔可紧贴在电路板上需要刷锡的部位，焊锡可通过刷锡孔刷到电路板上。

优选的，所述顶板机构包括顶板、刷子和第一直线电机，所述顶板为空心结构，该顶板底部四角处固定有定位柱，该定位柱可插入第二通孔中，所述顶板上端面向内凹陷形成用于放置锡膏的锡膏槽，所述锡膏槽上部固定有第一直线电机，该第一直线电机的输出端连接有刷子，所述顶板前端面凸设有限位块，通过设置定位柱可保证刷锡的精确度，定位柱可插入到固定板上，使顶板和固定板保持在同一垂面上，可防止机器的振动对刷锡产生的影响。