[发明专利]温度控制系统及综合温度控制系统在审

专利信息
申请号: 202011230678.0 申请日: 2020-11-06
公开(公告)号: CN112781263A 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 伊藤彰浩;国保典男;纐缬雅之;长谷川功宏;中泽敏治;高梨圭介;福住幸大 申请(专利权)人: CKD株式会社;株式会社荏原制作所;荏原冷热系统株式会社
主分类号: F25B1/10 分类号: F25B1/10;F25B41/20;F25B41/31;F25B41/37;F25B49/02;F28D20/00;F28F27/00
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 代理人: 王达佐;王艳春
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 温度 控制系统 综合
【权利要求书】:

1.温度控制系统,其对控制对象的温度进行控制,其中,所述温度控制系统具备:

第一循环回路,供第一热媒循环;

第二循环回路,从所述第一循环回路独立,供第二热媒循环;以及

第三循环回路,从所述第一循环回路以及所述第二循环回路独立,供第三热媒循环,所述第三热媒的能够使用的温度范围比所述第一热媒以及所述第二热媒的能够使用的温度范围更宽,

所述第一循环回路具备:

第一膨胀部,使液体状态的所述第一热媒膨胀并雾化;

第一流通部,供所述第一热媒流通;

第一去路,使通过所述第一膨胀部雾化的第一温度的所述第一热媒流通到所述第一流通部;

第一压缩部,对气体状态的所述第一热媒进行压缩;

第一归路,使流过所述第一流通部并气化的所述第一热媒流通到所述第一压缩部;以及

第一冷凝部,使被所述第一压缩部压缩的气体状态的所述第一热媒冷凝并向所述第一膨胀部供给,

所述第二循环回路具备:

第二调整装置,供给比所述第一温度更高的第二温度的所述第二热媒;

第二流通部,供所述第二热媒流通;

第二去路,使从所述第二调整装置供给的所述第二热媒流通到所述第二流通部;以及

第二归路,使流过所述第二流通部的所述第二热媒流通到所述第二调整装置,

所述第三循环回路具备:

第三流通部,供所述第三热媒流通,并且与所述第一流通部进行热交换;

第四流通部,供所述第三热媒流通,并且与所述第二流通部进行热交换;

第三去路,使所述第三热媒从所述第三流通部以及所述第四流通部流通到与所述控制对象进行热交换的热交换部;以及

第三归路,使所述第三热媒从所述热交换部流通到所述第三流通部以及所述第四流通部,

所述第三循环回路不具备储存所述第三热媒的容器,

所述温度控制系统具备调整部,所述调整部调整在所述第一流通部与所述第三流通部之间交换的热量以及在所述第二流通部与所述第四流通部之间交换的热量。

2.根据权利要求1所述的温度控制系统,其中,

所述调整部包括驱动控制部,所述驱动控制部控制所述第一压缩部的驱动状态。

3.根据权利要求2所述的温度控制系统,其中,

所述第一循环回路包括:旁路流路,使所述气化的所述第一热媒绕过所述第一压缩部而从所述第一归路向所述第一冷凝部流通;以及开关阀,对所述旁路流路进行开闭,

当所述开关阀打开的情况下,所述驱动控制部使所述第一压缩部停止。

4.根据权利要求1~3中任意一项所述的温度控制系统,其中,

所述第一循环回路包括:连接流路,将所述第一压缩部和所述第一冷凝部之间与所述第一去路连接,使被所述第一压缩部压缩的气体状态的所述第一热媒向所述第一去路流通;以及开关阀,对所述连接流路进行开闭。

5.根据权利要求1~3中任意一项所述的温度控制系统,其中,所述第二调整装置具备:

第二膨胀部,使液体状态的所述第二热媒膨胀并雾化并且向所述第二去路供给;

第二压缩部,流过所述第二流通部并气化的所述第二热媒通过所述第二归路供给到所述第二压缩部,所述第二压缩部对气体状态的所述第二热媒进行压缩;以及

第二冷凝部,使被所述第二压缩部压缩的气体状态的所述第二热媒冷凝并向所述第二膨胀部供给。

6.根据权利要求1~3中任意一项所述的温度控制系统,其中,所述第二调整装置具备:

第二压缩部,使气体状态的所述第二热媒压缩并向所述第二去路供给;

第二膨胀部,所述第二膨胀部通过所述第二归路被供给流过所述第二流通部并液化的所述第二热媒,并且使液体状态的所述第二热媒膨胀并雾化;以及

蒸发部,使通过所述第二膨胀部雾化的所述第二热媒蒸发并向所述第二压缩部供给。

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