[发明专利]一种便于自动化批量装配的电子式电能表

权利要求书

1.一种便于自动化批量装配的电子式电能表，包括继电器和PCB板；所述继电器具有用来连接负载端的引出片；所述引出片包括在继电器的其中一个侧面以板面呈水平方式伸出的引出部分；所述PCB板水平设在所述继电器的上方；其特征在于：所述电能表还包括导电铜柱；所述导电铜柱呈竖直状连接在所述PCB板与所述引出片的引出部分之间；所述导电铜柱的底端面与所述引出片的引出部分的上面之间可选择位置地通过焊接方式相固定，并且在焊接处具有焊接时形成的焊核，以利用焊核使得所述导电铜柱与所述引出片的引出部分连接成一体，从而实现电能表的自动化装配。

2.根据权利要求1所述的便于自动化批量装配的电子式电能表，其特征在于：所述PCB板在与所述导电铜柱的连接处设有焊接孔，所述导电铜柱的上端插接在所述PCB板的焊接孔中并通过焊锡方式与相固定。

3.根据权利要求1所述的便于自动化批量装配的电子式电能表，其特征在于：所述导电铜柱的底端面贴向所述引出片的引出部分的上面，在导电铜柱的底端面设有向下凸伸的小凸苞，以利用小凸苞在电弧焊焊接时融熔在导电铜柱的底端面与所述引出片的引出部分之间形成所述焊核而使得所述导电铜柱固定在所述引出片的引出部分上。

4.根据权利要求3所述的便于自动化批量装配的电子式电能表，其特征在于：所述引出片的引出部分的上面，在对应于导电铜柱的底端面的小凸苞的位置处，具有在电弧焊时形成的沉陷部，所述沉陷部中完全填充有电弧焊时由引出部分的上面和所述小凸苞融熔成一体形成的所述焊核，以使得所述导电铜柱与所述引出片的引出部分相固定。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的便于自动化批量装配的电子式电能表，其特征在于：所述导电铜柱为圆柱形。

6.根据权利要求5所述的便于自动化批量装配的电子式电能表，其特征在于：所述导电铜柱的底端设有向周边延伸的凸边，以使得导电铜柱的底端面的周边尺寸大于导电铜柱的截面尺寸。

7.根据权利要求2所述的便于自动化批量装配的电子式电能表，其特征在于：所述导电铜柱的上端设为插针式结构，所述导电铜柱的插针式结构插接在所述PCB板的焊接孔处并通过焊锡方式与所述PCB板相固定。

8.根据权利要求5所述的便于自动化批量装配的电子式电能表，其特征在于：所述小凸苞设在所述导电铜柱的底端面的中间。

9.根据权利要求1或2或3所述的便于自动化批量装配的电子式电能表，其特征在于：所述电能表还包括铜排，所述引出片的引出部分包括由所述继电器的其中一个侧面向外伸出的第一水平片、用来与所述铜排相连接的第二水平片以及连接在第一水平片与第二水平片之间的竖直片；且所述第二水平片的位置高于第一水平片的位置；所述导电铜柱的底端面与所述第二水平片相连接。