[发明专利]一种基于多芯光纤的温度传感器有效

专利信息
申请号: 202011231077.1 申请日: 2020-11-06
公开(公告)号: CN112414581B 公开(公告)日: 2022-12-09
发明(设计)人: 丁晖;乐春峡;陈宸 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: G01K11/32 分类号: G01K11/32
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 弋才富
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 光纤 温度传感器
【权利要求书】:

1.一种基于多芯光纤的温度传感器,其特征在于,包括第一单模光纤(2)、多芯光纤(3)和第二单模光纤(4);宽带光源(1)入射到第一单模光纤(2)的一端,第一 单模光纤(2)的另一端通过熔接方式与多芯光纤(3)的一端连接,多芯光纤(3)的另一端通过熔接的方式与第二单模光纤(4)的一端连接,第二单模光纤(4)的另一端连接至光谱分析仪(5);宽带光源光经单模光纤耦合注入多芯光纤的中央纤芯;

所述的多芯光纤(3)是指由于倏逝场耦合使相邻纤芯之间发生能量交换进而形成耦合光谱的微结构光纤,通过以下两种方式之一获得:

(1)经高温熔融拉锥得到两边是锥区(3-1、3-3),中部为纤腰区3-2的多芯光纤(3);

(2)通过对光纤预制棒拉丝得到芯间距为9μm~12μm的强耦合多芯光纤,相邻纤芯之间能发生强的倏逝场耦合。

2.根据权利要求1所述的一种基于多芯光纤的温度传感器,其特征在于,所述的多芯光纤(3)包括7芯光纤、 5芯光纤、9芯光纤、19芯光纤。

3.根据权利要求1所述的一种基于多芯光纤的温度传感器,其特征在于,所述的多芯光纤(3)为7芯光纤,7芯光纤在同一包层内包含7个同质纤芯,1个纤芯位于包层中央,其余6个边芯围绕中央纤芯呈正六边形分布。

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