[发明专利]一种智能手环tws耳机二合一结构在审

专利信息
申请号: 202011231080.3 申请日: 2020-11-06
公开(公告)号: CN112336013A 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 孔德成 申请(专利权)人: 深圳市万事达通信设备有限公司
主分类号: A44C5/00 分类号: A44C5/00;A44C5/02;A61B5/00;A61B5/024;H04R1/10
代理公司: 北京久维律师事务所 11582 代理人: 邢江峰
地址: 518000 广东省深圳市福田区华强北街道荔村社*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能 tws 耳机 二合一 结构
【权利要求书】:

1.一种智能手环tws耳机二合一结构,其特征在于:包括上盖(1)、TP件(2)、显示屏(3)、主板(4)、心率FPC(5)、电池A(6)、磁铁A(7)、后壳顶针A(8)、后壳(9)、后壳顶针B(10)、磁铁B(11)、心率镜片(12)、表带(13)、耳机帽(14)、耳机下盖(15)、喇叭(16)、电池B(17)、耳机主板(18)、耳机上盖(19)、耳机装饰件(20),所述上盖(1)上固定开有与所述显示屏(3)与TP件(2)相对应的凹槽,所述显示屏(3)与TP件(2)通过背胶粘在上盖(1)上,所述后壳(9)上固定开有与所述主板(4)、心率FPC(5)、电池A(6)相对应的固定槽,所述主板(4)、心率FPC(5)、固定卡接在所述后壳(9)上相应的扣位槽内,电池A(6)通过背胶粘在后壳(9)上,所述心率镜片(12)是通过背胶粘在后壳(9)上;

所述后壳(9)上固定开有耳机插接孔,耳机插接孔内固定插接有耳机,耳机与所述后壳(12)通过磁铁B(11)配合固定,所述耳机主体由耳机下盖(15)与耳机上盖(19)构成,所述耳机下盖(15)与耳机上盖(19)通过卡接方式或是通过点胶水固定配合;

所述耳机插接孔内通过冷压方式固定有磁铁B(11),所述磁铁B(11)上下对称设有后壳顶针B(10),所述磁铁A(7)、后壳顶针A(8)通过冷压方式固定压接于所述后壳(9)上,所述磁铁A(7)、后壳顶针A(8)所在位置靠近所述后壳(9)边缘,且磁铁A(7)、后壳顶针A(8)平行排列;

所述表带(13)与后壳(9)两侧的固定耳通过穿针的方式固定。

2.如权利要求1所述的一种智能手环tws耳机二合一结构,其特征在于,所述上盖(1)为装饰件,且装饰件为是铝合金通过CNC加工成与后壳(9)相配合的方形圆形结构。

3.如权利要求1所述的一种智能手环tws耳机二合一结构,其特征在于,所述后壳(9)上圆周均布固定设有扣位杆,扣位杆为呈倒立的L状,且扣位杆朝向向外。

4.如权利要求2所述的一种智能手环tws耳机二合一结构,其特征在于,所述后壳(9)上的扣位杆与所述上盖(1)卡接配合。

5.如权利要求1所述的一种智能手环tws耳机二合一结构,其特征在于,所述喇叭(16)、电池B(17)、耳机主板(18)固定粘接于耳机下盖(15)内相应开设的喇叭(16)、电池B(17)、耳机主板(18)固定槽内。

6.如权利要求1所述的一种智能手环tws耳机二合一结构,其特征在于,所述耳机装饰件(20)与耳机上盖(19)通过扣位固定在一起,所述耳机装饰件(20)为矩形状的端面上开有螺旋槽的且突出于耳机上盖(19)的端面。

7.如权利要求1所述的一种智能手环tws耳机二合一结构,其特征在于,位于所述耳机下盖(15)内固定设有喇叭(16),喇叭(16)与耳机主板(18)电性连接。

8.如权利要求1所述的一种智能手环tws耳机二合一结构,其特征在于,所述耳机上盖(19)与耳机下盖(15)扣接为一体,且位于耳机下盖(15)上通过扣位直接卡接着耳机帽(14),耳机帽(14)由硅胶制成。

9.如权利要求1所述的一种智能手环tws耳机二合一结构,其特征在于,所述耳机插接孔固定对称开在后壳(9)左右两侧端面上。

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