[发明专利]一种服务器及其半宽主板双CPU互联结构在审
| 申请号： | 202011231095.X | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN112463712A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 郭鹏霄 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F15/17 | 分类号： | G06F15/17 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王晓坤 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 服务器 及其 主板 cpu 联结 | ||
1.一种半宽主板双CPU互联结构，其特征在于，包括安装于机箱内的第一半宽主板(1)及第二半宽主板(2)、设置于所述第一半宽主板(1)上且信号互联的第一CPU(3)及第二CPU(4)、设置于所述第二半宽主板(2)上且信号互联的第三CPU(5)及第四CPU(6)；以及分别设置于所述第一半宽主板(1)及所述第二半宽主板(2)上：
使所述第一CPU(3)与所述第三CPU(5)信号互联的第一连接器对(7)；
使所述第一CPU(3)与所述第四CPU(6)信号互联的第二连接器对(8)；
使所述第二CPU(4)与所述第三CPU(5)信号互联的第三连接器对(9)；
使所述第二CPU(4)与所述第四CPU(6)信号互联的第四连接器对(10)。
2.根据权利要求1所述的半宽主板双CPU互联结构，其特征在于，所述第一CPU(3)与所述第二CPU(4)之间、所述第三CPU(5)与所述第四CPU(6)之间均通过UPI板内信道互联。
3.根据权利要求2所述的半宽主板双CPU互联结构，其特征在于，所述第一CPU(3)与所述第一连接器对(7)之间、所述第三CPU(5)与所述第一连接器对(7)之间均通过UPI板内信道互联。
4.根据权利要求3所述的半宽主板双CPU互联结构，其特征在于，所述第一CPU(3)与所述第二连接器对(8)之间、所述第四CPU(6)与所述第二连接器对(8)之间均通过UPI板内信道互联。
5.根据权利要求4所述的半宽主板双CPU互联结构，其特征在于，所述第二CPU(4)与所述第三连接器对(9)之间、所述第三CPU(5)与所述第三连接器对(9)之间均通过UPI板内信道互联。
6.根据权利要求5所述的半宽主板双CPU互联结构，其特征在于，所述第二CPU(4)与所述第四连接器对(10)之间、所述第四CPU(6)与所述第四连接器对(10)之间均通过UPI板内信道互联。
7.根据权利要求1-6任一项所述的半宽主板双CPU互联结构，其特征在于，所述第一连接器对(7)、第二连接器对(8)、第三连接器对(9)、第四连接器对(10)内均通过双端接口数据线缆(11)互联。
8.根据权利要求7所述的半宽主板双CPU互联结构，其特征在于，所述第一连接器对(7)、第二连接器对(8)、第三连接器对(9)、第四连接器对(10)均包括两个互相匹配的高密高速连接器。
9.一种服务器，包括机箱和设置于所述机箱内的半宽主板双CPU互联结构，其特征在于，所述半宽主板双CPU互联结构具体为权利要求1-8任一项所述的半宽主板双CPU互联结构。
10.根据权利要求9所述的服务器，其特征在于，所述服务器具体为刀片服务器。
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