[发明专利]充放电模组块连接端子的功能电镀镀层方法

权利要求书

1.充放电模组块连接端子的功能电镀镀层方法，其特征在于，电镀标准组配面层为铂层，铂下为金层，金层下为钯层，钯层下为银层，银层下为镍-P层，镍-P层下为底层，即：Ni-P/Ag/Pd/Au/Pt；

镀层方法包括以下内容：

(1)、解决銠或銠钌镀层做最外层导致焊接性能低劣及成本过高问题：在焊接性能好的金/钯/钯合金/锡钴/锡铈的金属层上实施局部选镀钌层，或采用焊接性好的铂镀层做面层；

(2)、预防银金间的迁移扩散：预防的办法为加入电镀阻挡层，电镀阻挡层包括：钯/白铜锡/镍基P或B夹杂镀层；

(3)、预防银自身氧化、及预防大气环境H2S对银攻击变黑使其阻抗加大：预防的办法为加入无电化学沉镍基合金层；

(4)、降低银层的银孔隙率：选用厚度控制在3um-3.5um的氰化镀银层，其配方及工艺如下：5,5-二甲基乙内酰脲120-140g/L；硝酸银30g/L；碳酸钠50g/L；焦磷酸钾40g/L；硼砂10g/L；2-丁炔-1,4-二醇0.4g/L；胡椒醛0.2g/L；三乙醇胺0.2g/L；辅料糖精钠0.5g/L；PH：9-10；温度：常温20-25°；滚镀Dk:0.1-0.6A/dm2；

(5)、在Ni-P层下采用化学镀钯替代电镀：工艺为取钯/硫酸钯15-30mg/L；5-10ml/L硫酸，常温：20-40S，浸钯后再去做Ni-P层；

(6)、镀金层采用氰化亚金钾非Rosh配方：金1克/升；钴0.2克/升；Be＝13-15°；PH＝4.3±0.4；滚镀Dk＝0.1-0.4A/dm2；温度：40°；每添加1克金盐需补充滚镀添加剂1ml+1ml钴光泽剂；

(7)、镀钯层采用90％电流效率的电镀钯液电镀，其配方为：氯化钯2克/升；37％盐酸4ml/L；28％氨水160-164ml/L；乙二胺25ml/L或氯化铵32-40克/升；硝酸铋50mg/L；NaH₂PO₂.H₂O 10-15克/升；温度48-55°；PH＝9.8≥±0.2；镀速：约1um/H，镀钯厚度为2u＂-20u＂；

(8)、电镀底层为铜及合金底层，第一次钯层为电镀钯层，第二层为电镀钯、PCP钯钴或无电化学沉钯-P，双层钯中的任意一层钯厚度不低于钯厚0.1um。

2.如权利要求1所述的充放电模组块连接端子的功能电镀镀层方法，其特征在于，内容(1)中的铂层厚度控制在5-25u＂。

3.如权利要求1所述的充放电模组块连接端子的功能电镀镀层方法，其特征在于，内容(2)中由于白铜锡含游离氰化物不环保，选择纯钯/钯钴/镍基P或B夹杂，PNP钯镍含镍弃选。

4.如权利要求1所述的充放电模组块连接端子的功能电镀镀层方法，其特征在于，内容(3)中镍-P选用麦德美公司的化学高P镍，镀3-5分钟，0.5微米；或成品液化学镀中的P镍。

5.如权利要求1所述的充放电模组块连接端子的功能电镀镀层方法，其特征在于，内容(6)中还可采用环保配方/罗门哈斯CM类补充添加剂系的柠檬酸金钾体系，具体配方为：柠檬酸金钾2-4克/升，柠檬酸钾140-150，柠檬酸20-30，PH4.0-4.6，钴量0.3-0.5克/升；每添加1.22克金盐需补充滚镀添加剂1ml+1ml钴光泽剂；温度35-40°；滚镀0.1-0.4A/dm2，控制厚度为1-20u＂。