[发明专利]一种环氧胶及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及一种环氧胶制备方法和应用，由下列重量百分比的原料组成：环氧树脂60‑100份，增韧剂25‑45份，消泡剂0.5‑1.5份，固化剂20‑45份，触变剂1.5‑5.0份，抗氧化剂0.3‑1.5份，紫外吸收剂0.3‑1.5份。包括以下步骤：(1)将以上各种原料按配方工艺混合搅拌后，制得环氧胶液；(2)将胶液在涂覆机上按涂膜厚度:200‑300μm,线速5m/min,烘箱温度区间为：100℃/110℃/120℃/110℃/100℃，烘箱段长为12.5m等条件进行涂覆；(3)将涂覆后的胶膜经裁切后、密封并在‑5℃下储存。所制得的胶膜可应用于mini LED封装。

技术领域

本发明涉及半导体封装材料，具体涉及一种环氧胶及其制备方法和应用。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)是发光二极管的简称，它可以高效地将电能转化成光能，目前LED具有广泛的用途：如照明、显示及医疗器件。为了满足人们对LED产品更好的体验需要，LED封装技术不断发展，由传统的直插式，SMT逐渐往mini LED和micro LED封装转变的趋势，因为micro LED技术还不够成熟加上制造成本较高，近期mini LED发展势头迅猛，各大封装厂积极布局mini LED封装。有机硅胶因其有较好的耐热性常被应用于LED封装，但有机硅胶自身的结构缺陷限制了它的应用范围，比如粘结力不强，防水、防潮性能较弱。面对新型的封装方式(mini LED封装)，有机硅胶无法解决它自身透汽透氧性差的缺陷，且在mini LED封装中，一块板中就含有成百上千颗芯片，对外封胶的防水防潮性能有较高的需求，环氧树脂因其含有环氧基、羟基等极性基团能与基板有良好的粘接力，胶固化后交联密度高有着优异的防水防潮性能，能更好地满足mini LED封装对于气密性方面的要求。

中国专利(CN104804694A)公开了一种新型环氧树脂LED封装胶及其制备方法，其由重量比为1:1的A胶和B胶组成，所述A胶的重量份组成包括：环氧树脂95-99份，消泡剂1-2份，增韧剂0-3份；所述B胶的重量份组成包括：固化剂92-96份，促进剂0.5-2份，脱模剂0.1-0.5份，纳米高岭土2-5份，抗氧剂0.5-2份。所述封装胶由A、B胶组成，无法直接使用。

中国专利(CN103289317A)公开了一种LED封装材料及其制备方法和应用，该材料由以下按重量份数计的组分组成：环氧树脂100份，交联剂60份，交联促进剂2份，抗氧剂0.1-5份，紫外光稳定剂0.05-0.25份，紫外光吸收剂0.05-0.50份。本发明采用含硫的苯并三唑类化合物紫外光吸收剂，性能优良，与抗氧剂、紫外光稳定剂有良好的协同作用，可用作LED封装材料的紫外光吸收剂。其中紫外光吸收剂需要自行合成，不易获得，同时该封装材料封装LED组件时需要配套的模具，封装使用的设备要求复杂。

发明内容

针对有机硅胶粘结力不强，防水、防潮性能不佳等缺陷，本发明的一个目的是提供一种以环氧树脂为基础的胶黏剂，即一种环氧胶。

本发明的另一目的是提供一种制备本发明所述环氧胶的制备方法。.

本发明的再一个目的是提供一种本发明所述环氧胶的应用。

提供一种优异粘结力，防水、防潮性能佳，耐热性优良的环氧胶膜，适用于miniLED封装工艺。

本发明的目的是由以下技术方案实现的。

本发明提供一种环氧胶，按重量份数计，由以下成分制成：

环氧树脂60-100份，

增韧剂25-45份，

消泡剂0.5-1.5份，

固化剂20-45份，

触变剂1.5-5.0份，

抗氧化剂0.3-1.5份，

紫外吸收剂0.3-1.5份。