[发明专利]一种齐纳管集成电路结构及其制造方法

说明书

本发明公开了一种齐纳管集成电路结构，包括外壳体、稳压芯片和稳定件，所述稳定件设置于所述稳压芯片的外侧，并分别与所述外壳体和所述稳压芯片连接，所述外壳体包覆于所述稳压芯片设置，所述稳定件包括固定抵脚、弹性件和定型圈，所述固定抵脚的一端与所述定型圈固定连接，所述固定抵脚的另一端与所述弹性件固定连接，所述弹性件设置于所述固定抵脚与所述外壳体之间，本发明还公开了上述所述一种齐纳管集成电路结构的制造方法，在现有技术的基础上，改进齐纳管电路结构，利用固定抵脚、弹性件和外壳体的相互配合，从而使得齐纳管集成电路结构能有效抵抗外界的压力，从而避免齐纳管的内部组件损坏，从而使得齐纳管的使用寿命得到延长。

技术领域

本发明涉及齐纳管技术领域，尤其涉及一种齐纳管集成电路结构及其制造方法。

背景技术

齐纳管又称稳压二极管，其电流可以在很大的范围变化，而电压基本不变，现有技术中，齐纳管在使用时，由于齐纳管的结构强度较低，在工作的过热状态下，受到外界压力，会使得内部的组件受损，进而缩短使用寿命。

发明内容

本发明为了解决现有技术中，齐纳管在工作的过热状态时，受外界压力的情况下会损坏内部组件，导致使用寿命下降的问题，提出了一种齐纳管集成电路结构及其制造方法。

一种齐纳管集成电路结构，包括外壳体、稳压芯片和稳定件，所述稳定件设置于所述稳压芯片的外侧，并分别与所述外壳体和所述稳压芯片连接，所述外壳体包覆于所述稳压芯片设置，所述稳定件包括固定抵脚、弹性件和定型圈，所述固定抵脚的一端与所述定型圈固定连接，所述固定抵脚的另一端与所述弹性件固定连接，所述弹性件设置于所述固定抵脚与所述外壳体之间。

其中，所述定型圈包括若干环形板和支撑柱，若干所述环形板环绕所述稳压芯片设置，所述支撑柱则设置于若干所述环形板之间。

其中，所述固定抵脚包括设有稳定孔的抵接凸起和支撑杆，所述支撑杆的两端分别与所述抵接凸起和所述定型圈固定连接，所述抵接凸起设置于所述支撑杆远离所述稳压芯片的一端，并与所述弹性件固定连接，所述稳定孔沿所述抵接凸起的长度延伸方向贯穿所述抵接凸起。

其中，所述外壳体包括第一电极引脚、第二电极引脚、封装壳、单向膜销和单向膜套，所述封装壳设置于所述稳定件的外周侧，所述第一电极引脚贯穿所述封装壳与所述稳压芯片连接，所述第二电极引脚设置于所述封装壳的上侧，所述单向膜销设置于所述封装壳的下侧，并包覆所述第一电极引脚，所述单向膜套设于所述封装壳的上侧，并包覆所述第二电极引脚。

其中，所述单向膜销具有外螺纹、连通孔和连接端，所述连通孔设置于所述连接端的内部，并与所述第一电极引脚契合，所述外螺纹设置于所述连接端的外周侧，并与所述单向膜套螺纹连接。

其中，所述单向膜套具有外部环套和内螺纹槽，所述内螺纹槽设置于所述外部环套的内部，并与所述单向膜销螺纹连接，所述外部环套设于所述第二电极引脚的外侧。

本发明还提出如上述所述的一种齐纳管集成电路结构的制造方法，包括如下步骤：

采用压铸模具将封装壳压铸成型；

在封装壳的内部安装稳压芯片及稳定件；

在封装壳的上下两侧分别安装第二电极引脚和第一电极引脚使之与稳压芯片电性连接；

将单向膜套和单向膜销分别安装在第二电极引脚的外侧和第一电极引脚的外侧即可完成对齐纳管集成电路结构的制造。

本发明的有益效果为：在现有技术的基础上，改进齐纳管电路结构，利用固定抵脚、弹性件和外壳体的相互配合，从而使得齐纳管集成电路结构能有效抵抗外界的压力，从而避免齐纳管的内部组件损坏，从而使得齐纳管的使用寿命得到延长。

附图说明