[发明专利]一种优化电容阻抗的PCB板及包括其的服务器

说明书

本发明公开了一种优化电容阻抗的PCB板，包括以下部件：多组焊盘，每组焊盘包括与走线直接连接的第一子电容焊盘和不与走线直接连接的第二子电容焊盘，所述第一子电容焊盘与所述第二子电容焊盘之间设置有间隔；以及多个电容，每个所述电容的两端分别连接到一组焊盘，电容的每一端均与一组焊盘的第一子电容焊盘和第二子电容焊盘连接。本发明还提供一种包括该PCB板的服务器。本发明通过设置两个子电容焊盘，并在两个子电容焊盘之间设置间隔，从而在不挖电容位置的参考层的情况下，改善阻抗失配的情形，不影响内层走线，提高信号质量。

技术领域

本发明涉及PCB领域，更具体地，特别是指一种优化电容阻抗的PCB板以及包括该PCB板的服务器。

背景技术

在传统数字系统中，信号传输速率较小，互连对信号来说是透明的，互连对系统和信号造成的影响可以忽略不计，不会有信号完整性的问题。随着计算机以及大数据等技术的发展，对传输和处理数据的要求越来越高。这就要求整个数据处理系统要有更高的带宽和更快的信号传输速率。这对系统设计提出了巨大的挑战，随着信号数率的提高，就会带来信号完整性的问题。信号完整性是决定整个硬件系统设计是否成功的关键。

由于电容效应，PCB板的电容位置的阻抗值往往偏小，这就造成阻抗不匹配，易引起信号完整性问题。为了调节电容处阻抗，通常在电容的参考层进行挖洞处理，以达到阻抗匹配的目的，提高信号的质量。但挖洞处理(如电容在TOP层、需对L2层进行挖洞)会影响L3层走线。L2层挖洞导致垂直对应位置的L3层不能走线，这缩小了走线的范围，影响了走线布局。在走线空间有限的情况下，也会选择不进行挖洞，但这给信号带来风险。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的目的在于提出一种优化电容阻抗的PCB板，通过设置两个子电容焊盘，并在两个子电容焊盘之间设置间隔，从而在不挖电容位置的参考层的情况下，改善阻抗失配的情形，不影响内层走线，提高信号质量。

基于上述目的，本发明实施例的一方面提供了一种优化电容阻抗的PCB板，包括如下部件：多组焊盘，每组焊盘包括与走线直接连接的第一子电容焊盘和不与走线直接连接的第二子电容焊盘，所述第一子电容焊盘与所述第二子电容焊盘之间设置有间隔；以及多个电容，每个所述电容的两端分别连接到一组焊盘，所述电容的每一端均与一组焊盘的第一子电容焊盘和第二子电容焊盘连接。

在一些实施方式中，所述第一子电容焊盘靠近所述第二子电容焊盘的第一边与所述第二子电容焊盘靠近所述第一子电容焊盘的第二边平行。

在一些实施方式中，所述第一子电容焊盘与所述第二子电容焊盘均为矩形。

在一些实施方式中，所述第一子电容焊盘的长边与所述第二子电容焊盘的长边相等。

在一些实施方式中，所述第一子电容焊盘的短边、所述第二子电容焊盘的短边和所述间隔三者的和与所述第一子电容焊盘的长边相等。

在一些实施方式中，所述第一子电容焊盘与所述电容电气连接，所述第二子电容焊盘与所述电容机械连接。

在一些实施方式中，连接同一个电容的两组焊盘关于电容对称。

本发明实施例的另一方面，还提供了一种服务器，包括PCB板，所述PCB板包括：多组焊盘，每组焊盘包括与走线直接连接的第一子电容焊盘和不与走线直接连接的第二子电容焊盘，所述第一子电容焊盘与所述第二子电容焊盘之间设置有间隔；以及多个电容，每个所述电容的两端分别连接到一组焊盘，所述电容的每一端均与一组焊盘的第一子电容焊盘和第二子电容焊盘连接。

在一些实施方式中，所述第一子电容焊盘靠近所述第二子电容焊盘的第一边与所述第二子电容焊盘靠近所述第一子电容焊盘的第二边平行。

在一些实施方式中，所述第一子电容焊盘与所述第二子电容焊盘均为矩形。