[发明专利]一种LED半导体晶片的多片键合结构

权利要求书

1.一种LED半导体晶片的多片键合结构，其特征在于，包括：上下压头、左右正负极贴块和半导体晶片载具；

上下压头包括上压头和下压头，上压头和下压头都连着油泵或者气泵，可上下升降，提供压力，对载具内的半导体晶片进行压合，并且上压头和下压头都设置有冷却系统和温度感应器，可对载具内的半导体晶片进行冷却处理和时时传输压头温度；

左右正负极贴块包括正极贴块和负极贴块，正极贴块连接正极电源，负极贴块连接负极电源，正极贴块和负极贴块都包含有冷却系统、温度感应器和独立的PID控制系统，可对载具进行冷却处理和能时时传递载具侧壁温度，独立的PID控制系统可单独调节每一层的电流大小，以此控制每一层载具压块的温度；

半导体晶片载具，内载有半导体晶片，每一块载具都内置加热板，载具可叠堆成多层，实现多片半导体晶片的同步键合；作业过程中，载具的加热板与正负极贴块接触，接通电源后，载具的加热板会发热，对半导体晶片进行加热。

2.根据权利要求1所述的LED半导体晶片的多片键合结构，其特征在于，所述上压头和下压头采用石墨或304不锈钢的高强度、导热性能好的材料制作。

3.根据权利要求1所述的LED半导体晶片的多片键合结构，其特征在于，所述半导体晶片载具由中强度、绝缘和导热性能良好的复合型材料制作。

4.根据权利要求1所述的LED半导体晶片的多片键合结构，其特征在于，所述加热板由钨基板或者其他导电发热基板制作。

5.根据权利要求1所述的LED半导体晶片的多片键合结构，其特征在于，每一块半导体晶片载具的上面设置有堆叠式固定插销，上面配套设置有堆叠式固定孔，实现多片半导体晶片的同步键合。

6.根据权利要求5所述的LED半导体晶片的多片键合结构，其特征在于，堆叠式固定孔比堆叠式固定插销的直径大0.1mm。

7.根据权利要求5所述的LED半导体晶片的多片键合结构，其特征在于，堆叠式固定插销由石墨或304不锈钢制作。

8.根据权利要求1所述的LED半导体晶片的多片键合结构，其特征在于，载具可叠堆成多层，实现1～10片半导体晶片的同步键合。

9.根据权利要求1所述的LED半导体晶片的多片键合结构，其特征在于，上压头和下压头提供10KGF～20000KGF的压力。

10.根据权利要求1所述的LED半导体晶片的多片键合结构，其特征在于，载具的加热板温度可达到20°～800°。