[发明专利]一种用于晶体管制造的封焊装置在审

专利信息
申请号: 202011233433.3 申请日: 2020-11-06
公开(公告)号: CN112312655A 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 周慧慧;杨燕辉 申请(专利权)人: 周慧慧
主分类号: H05K1/16 分类号: H05K1/16;H05K3/34;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511400 广东省广州市番禺*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 晶体管 制造 装置
【说明书】:

发明公开了一种用于晶体管制造的封焊装置,包括储物机构、移动机构、升降机构、控制机构,储物机构两侧安装有移动机构,储物机构上方安装有升降机构。本发明通过设置散热机构,第一电机通过转轴带动扇叶转动,扇叶转动从而对焊接头进行降温操作,有效地提高了焊接头的使用寿命,通过设置封焊机构,第三电动推杆、第三电机和第四电动推杆共同协作能够将焊接头调节至任意位置,调节过程简单方便,封焊时无需移动线路板,提高了封焊效果。

技术领域

本发明涉及晶体管制造技术领域,特别是涉及一种用于晶体管制造的封焊装置。

背景技术

晶体管是一种固体半导体器件(包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等,有时特指双极型器件),具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关,能够基于输入电压控制输出电流。与普通机械开关不同,晶体管利用电信号来控制自身的开合,所以开关速度可以非常快,实验室中的切换速度可达100GHz以上。

晶体管制造的过程中需要使用封焊装置将其封装,现有的封焊装置存在如下问题亟待解决:

1、焊接头长时间作业产生高温,使用寿命会大打折扣;

2、焊接头的位置固定无法调节,需要移动线路板来进行封焊操作,封焊效果较差。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于晶体管制造的封焊装置。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的:

一种用于晶体管制造的封焊装置,包括储物机构、移动机构、升降机构、控制机构,储物机构两侧安装有移动机构,储物机构上方安装有升降机构,升降机构上方固定有控制机构,还包括用于给焊接头降温的散热机构、放置机构、封焊机构,散热机构安装在控制机构上方,放置机构设置在控制机构一侧,封焊机构设置在放置机构后部;

储物机构包括储物箱、箱门、凹槽、拉板、空腔、第一升降板、绳索、导向杆、弹簧、卡头、垫块、防滑垫,储物箱前部安装有箱门,箱门前部设置有凹槽,凹槽上设置有拉板,箱门上设置有空腔,空腔上设置有第一升降板,第一升降板下方安装有绳索,第一升降板上方固定有卡头,绳索两侧设置有弹簧,弹簧内侧设置有导向杆,储物箱下方安装有垫块,垫块下方安装有防滑垫;

移动机构包括固定壳、第一电动推杆、第一安装盘、移动轮,固定壳内部安装有第一电动推杆,第一电动推杆下方固定有第一安装盘,第一安装盘下方设置有移动轮;

升降机构包括第二电动推杆、第二升降板,第二电动推杆上方固定有第二升降板;

控制机构包括控制箱、控制器、控制面板、透气窗,控制箱内部安装有控制器,控制箱前部固定有控制面板,控制箱后部设置有透气窗;

散热机构包括支撑组件、第一电机、转轴、扇叶,支撑组件上安装有第一电机,第一电机上安装有转轴,转轴远离第一电机的一端固定有扇叶;

放置机构包括调节箱、第二电机、螺纹杆、螺纹套、第一转动座、连接杆、第二转动座、第三升降板、升降杆、顶板、固定杆、放置盒,调节箱侧面固定有第二电机,第二电机上安装有螺纹杆,螺纹杆外侧设置有螺纹套,螺纹套上方安装有第一转动座,第一转动座上方设置有连接杆,连接杆上方设置有第二转动座,第二转动座上方固定有第三升降板,第三升降板上方安装有升降杆,升降杆上方固定有顶板,调节箱上方安装有固定杆,固定杆上方安装有放置盒;

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