[发明专利]一种电子元件生产用胶水搅拌装置在审

专利信息
申请号: 202011235127.3 申请日: 2020-11-08
公开(公告)号: CN112354412A 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 蒋志强 申请(专利权)人: 杭州宽福科技有限公司
主分类号: B01F7/18 分类号: B01F7/18;B01F7/16;B01F15/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310012 浙江省杭州市西湖*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元件 生产 胶水 搅拌 装置
【权利要求书】:

1.一种电子元件生产用胶水搅拌装置,包括安装平台(2)和搅拌机构(28),其特征在于:所述安装平台(2)的顶端设有搅拌桶(5),所述搅拌桶(5)的一侧设有固定筒(12),所述固定筒(12)的顶端设有升降柱(9),所述升降柱(9)的内侧固定连接有横梁(8),其中一个所述固定筒(12)的外侧固定连接有控制面板(16),所述搅拌桶(5)的外侧设有出胶口(3)和凸台(4),所述凸台(4)的表面开设有吊装孔(14),所述搅拌桶(5)的顶端设有凸起(7)和密封盖(6),所述密封盖(6)的底端固定连接有密封垫(29),所述固定筒(12)的内部设有第一伺服电机(18),所述第一伺服电机(18)的外侧固定连接有第一电机支架(17),所述第一伺服电机(18)的输出轴固定连接有主动齿轮(19),所述主动齿轮(19)的一侧设有从动齿轮(20),所述从动齿轮(20)与主动齿轮(19)之间啮合连接有升降齿条(22)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件生产用胶水搅拌装置,其特征在于:所述从动齿轮(20)的一侧活动连接有齿轮连接件(21),所述从动齿轮(20)和主动齿轮(19)呈对称分布。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件生产用胶水搅拌装置,其特征在于:所述升降齿条(22)的顶端与升降柱(9)固定连接,所述第一电机支架(17)为L形。

4.根据权利要求1所述的一种电子元件生产用胶水搅拌装置,其特征在于:所述搅拌机构(28)包括第二伺服电机(25)、搅拌轴(27)、延伸叶片(24)、轴承(11)和搅拌块(23),所述第二伺服电机(25)的外侧固定连接有第二电机支架(26),所述轴承(11)位于搅拌轴(27)和密封盖(6)之间。

5.根据权利要求4所述的一种电子元件生产用胶水搅拌装置,其特征在于:所述第二伺服电机(25)的输出轴与搅拌轴(27)的一端固定连接,所述延伸叶片(24)位于搅拌轴(27)的另一端,所述搅拌块(23)与延伸叶片(24)固定连接。

6.根据权利要求4所述的一种电子元件生产用胶水搅拌装置,其特征在于:所述搅拌块(23)的侧面与延伸叶片(24)垂直,所述搅拌块(23)与搅拌轴(27)互相平行。

7.根据权利要求1所述的一种电子元件生产用胶水搅拌装置,其特征在于:所述密封盖(6)与横梁(8)之间固定连接有固定柱(10),所述安装平台(2)的底端固定连接有支柱(1)。

8.根据权利要求1所述的一种电子元件生产用胶水搅拌装置,其特征在于:所述控制面板(16)的表面设有控制按钮(13)和指示灯(15),所述控制按钮(13)和指示灯(15)均为圆形。

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