[发明专利]一种多层印制电路板的散热结构

权利要求书

1.一种多层印制电路板的散热结构，其特征在于：包括若干层芯板(1)、连接两两所述芯板(1)的半固化片(2)、铜箔面(3)，各层所述芯板(1)、所述半固化片(2)、所述铜箔面(3)叠合形成多层印制电路板，所述多层印制电路板局部埋嵌导热块(4)，并设置散热孔，所述散热孔将所述多层印制电路板上下贯穿；所述芯板(1)包括基板(101)，采用磁控溅射法或金属辅助化学腐蚀法在所述基板(101)的上下表面制备一层导热金属颗粒(102)，接着将压制成靶材的导热石墨粉末通过物理气相沉积法涂覆在所述基板(101)的上下表面形成一层导热石墨薄膜(103)，使得所述基板(101)的上下表面均铺设一层所述导热金属颗粒(102)和一层所述导热石墨薄膜(103)；所述散热孔分为导通孔(5)和散热过孔(6)，所述导通孔(5)包括圆孔(501)、环绕设置在所述圆孔(501)外沿的若干组齿孔(502)，所述散热过孔(6)内填充导热介质。

2.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板的散热结构，其特征在于：所述导通孔(5)的孔壁设有铜镀层；所述导热块(4)采用铜块或铝块。

3.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板的散热结构，其特征在于：所述导热金属颗粒(102)采用铜或铝或锡颗粒。

4.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板的散热结构，其特征在于：所述导热金属颗粒(102)的粒径为10～500μm。

5.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板的散热结构，其特征在于：所述导热石墨薄膜(103)的厚度大于所述导热金属颗粒(102)粒径的2倍。

6.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板的散热结构，其特征在于：所述导热介质由纤维状碳粉或鳞片状高导热碳粉与导热粘结剂混合而成。

7.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板的散热结构，其特征在于：所述基板(101)制备时增强材料中混入无机复合材料，所述无机复合材料包括无机导热填料和无机阻燃填料，所述无机复合材料中所述无机导热填料的体积分数为40～80％。