[发明专利]晶圆背封薄膜边缘去除宽度的检测系统及检测方法

权利要求书

1.一种晶圆背封薄膜边缘去除宽度的检测系统，其特征在于，包括：

晶圆承载结构，包括基座和可旋转的设置于所述基座上的承载台；

图像获取结构，用于在所述承载台带动晶圆以预设速度旋转一周的过程中，以预设频率获得多个晶圆边缘的图像；

第一图像处理结构，包括第一图像处理单元和第二图像处理单元，所述第一图像处理单元用于对所述图像获取结构获取的图像进行二值化处理，以获取每个所述晶圆边缘的图像中背封薄膜边缘的第一位置信息和晶圆边缘的第二位置信息，所述第二图像处理单元用于根据所述第一位置信息和所述第二位置信息，获得背封薄膜边缘的去除宽度；

第二图像处理结构，根据所述去除宽度是否位于预设范围内，判断背封薄膜边缘去除是否符合标准，若所述去除宽度位于所述预设范围之外，则判断背封薄膜边缘去除不符合标准。

2.根据权利要求1所述的晶圆背封薄膜边缘去除宽度的检测系统，其特征在于，所述预设频率为图像获取的频率：在晶圆旋转过程中，每隔预设旋转角度，所述图像获取结构获取一次晶圆边缘的图像，所述预设旋转角度小于或等于5度。

3.根据权利要求1所述的晶圆背封薄膜边缘去除宽度的检测系统，其特征在于，所述图像获取结构包括CCD相机。

4.根据权利要求1所述的晶圆背封薄膜边缘去除宽度的检测系统，其特征在于，所述第一位置信息包括所述背封薄膜边缘的第一点与晶圆圆心之间的第一距离，所述第二位置信息包括晶圆边缘的第二点与晶圆圆心之间的第二距离，所述第一点和所述第二点之间的连线的延长线经过晶圆圆心，所述去除宽度为所述第一距离和所述第二距离的差值。

5.根据权利要求1所述的晶圆背封薄膜边缘去除宽度的检测系统，其特征在于，所述第二图像处理结构包括第一处理单元、第二处理单元和第三处理单元；

所述第一处理单元用于设定晶圆边缘的起始位置，并生成去除宽度与晶圆旋转角度之间的关系示意图；

所述第二处理单元用于在所述关系示意图中，添加与所述预设范围对应的预设区间值；

所述第三处理单元用于根据所述关系示意图中的所述去除宽度是否位于所述预设区间值内，判断背封薄膜边缘去除是否符合标准，若所述去除宽度位于所述预设区间值之外，则判断背封薄膜边缘去除不符合标准，若所述去除宽度位于所述预设区间值之内，则判断背封薄膜边缘去除符合标准，并以去除宽度的平均值作为背封薄膜边缘的实际所需去除宽度值。

6.一种晶圆背封薄膜边缘去除宽度的检测方法，应用于权利要求1-5任一项所述的晶圆背封薄膜边缘去除宽度的检测系统，其特征在于，包括：

将晶圆放置于所述承载台上，晶圆在所述承载台带动下以预设速度转动；

在所述承载台带动晶圆以预设速度旋转一周的过程中，以预设频率获得多个晶圆边缘的图像；

对所述图像获取结构获取的晶圆边缘的图像进行二值化处理，以获取每个所述晶圆边缘的图像中背封薄膜边缘的第一位置信息和晶圆边缘的第二位置信息；

根据所述第一位置信息和所述第二位置信息，获得背封薄膜边缘的去除宽度；

根据所述去除宽度是否位于预设范围内，判断背封薄膜边缘去除是否符合标准，若所述去除宽度位于所述预设范围之外，则判断背封薄膜边缘去除不符合标准。

7.根据权利要求6所述的晶圆背封薄膜边缘去除宽度的检测方法，其特征在于，所述第一位置信息包括所述背封薄膜边缘的第一点与晶圆圆心之间的第一距离，所述第二位置信息包括晶圆边缘的第二点与晶圆圆心之间的第二距离，所述第一点和所述第二点之间的连线的延长线经过晶圆圆心，所述去除宽度为所述第一距离和所述第二距离的差值。

8.根据权利要求6所述的晶圆背封薄膜边缘去除宽度的检测方法，其特征在于，根据所述去除宽度是否位于预设范围内判断背封薄膜边缘去除是否符合标准，若所述去除宽度位于所述预设范围之外，则判断背封薄膜边缘去除不符合标准，具体包括：

设定晶圆边缘的起始位置，并生成去除宽度与晶圆旋转角度之间的关系示意图；

在所述关系示意图中添加与所述预设范围对应的预设区间值；

根据所述关系示意图中的所述去除宽度是否位于所述预设区间值内判断背封薄膜边缘去除是否符合标准，若所述去除宽度位于所述预设区间值之外，则判断背封薄膜边缘去除不符合标准，若所述去除宽度位于所述预设区间值之内，则判断背封薄膜边缘去除符合标准，并以去除宽度的平均值作为背封薄膜边缘的实际所需去除宽度值。