[发明专利]一种高热密度机房热管理方法

说明书

本发明为克服现有集成机房热量管理缺失造成机房局部热量急剧升高的问题，公开了一种高热密度机房热管理方法，包括步骤1.对集成机房内每个电子设备的发热量进行估算；步骤2.电子设备组合形成多个电子设备列，以其发热量估算值之和为基准呈现梯度布置安装；步骤3.根据电子设备列的布置方式设置循环风冷源位置以及出风方向；步骤4.获取各个电子设备列所在区域的实时温度，与预设值进行比较，判断是否开启强制抽风散热。本发明提供一种高热密度机房热管理方法，预先对电子设备的发热量进行估计，并进行电子设备组合，相当于提前构建热量集中区域，然后充分利用循环风冷源对该区域进行降温，防止集成机房局部的高散热量，以及局部温度的急剧升高。

技术领域

本发明涉及机房技术领域，尤其涉及一种高热密度机房热管理方法。

背景技术

随着通信设备的迅猛发展，通信机房建设中出现了高热密度问题。高热密度问题的出现与电子计算机本身以及集成化程度的发展变化密切相关。高热密度机柜的功率可达到20kW以上，这种负荷大大超出了一般机房的散热能力，不可避免地带来了机房局部的高散热量，以及局部温度的急剧升高。因此，如何对机房内得热量进行的管理，以维持机房正常运行是亟待解决的问题。

发明内容

本发明为克服现有集成机房热量管理缺失造成机房局部热量急剧升高的问题，提供一种高热密度机房热管理方法，预先对电子设备的发热量进行估计，并进行电子设备组合，相当于提前构建热量集中区域，然后充分利用循环风冷源对该区域进行降温，防止集成机房局部的高散热量，以及局部温度的急剧升高。

本发明采用的技术方案是：

一种高热密度机房热管理方法，包括

步骤1. 对集成机房内每个电子设备的发热量进行估算；

步骤2. 根据集成机房内安装高度、每个电子设备的发热量估算值、电子设备的体积以及电子设备之间功能关联性，进行电子设备组合，形成多个电子设备列，多个电子设备列以其发热量估算值之和为基准呈现梯度布置安装；

步骤3. 根据电子设备列的布置方式设置循环风冷源位置以及出风方向；

步骤4. 获取各个电子设备列所在区域的实时温度，与预设值进行比较，判断是否开启强制抽风散热。

进一步地，所述步骤1中，电子设备的发热量估算可依据以下公式进行：

Q=860*P*H₁*H₂*H₃，

其中，P，为电子设备的功率，单位kW，

H₁，为使用系数，

H₂，为利用系数，

H₃，为负荷工作均匀系数。

进一步地，H₁为0.2~0.5；H₂为0.6~0.7；H₃为0.6~0.9。

进一步地，所述步骤2中，多个电子设备列以发热量估算值之和为纵坐标，以电子设备的安装方向为横坐标，呈直线上升方式设置。

进一步地，多个电子设备列以发热量估算值之和为纵坐标，以电子设备的安装方向为横坐标，呈一个或两个正态分布方式设置。

进一步地，所述步骤3中，当电子设备列呈直线上升方式设置时，集成机房内采用循环风冷源单向出风，其设置在发热量估算值之和最高的电子设备列附近；冷风自发热量估算值之和最高的电子设备列向发热量估算值之和最低的电子设备列流动，然后循环流动回到风冷源处。