[发明专利]一种半导体晶圆切片成型机床

权利要求书

1.一种半导体晶圆切片成型机床，其特征在于，包括工作台(1)、四组支腿(2)、中控箱(3)、第一环形导轨(5)和内齿环(7)，四组支腿(2)均匀安装在工作台(1)的底部外侧，中控箱(3)安装在工作台(1)的顶部左前侧，工作台(1)的右侧设置有上下贯穿的料口(4)，第一环形导轨(5)安装在工作台(1)的底部右侧，第一环形导轨(5)的位置与料口(4)的位置对应，第一环形导轨(5)的下侧均匀滑动设置有多组滑块(6)，内齿环(7)的顶部固定在多组滑块(6)的底部，内齿环(7)的底部设置有斜齿环(8)，第一环形导轨(5)的左方设置有电机座(9)，电机座(9)的顶部固定在工作台(1)上，电机座(9)的底部设置有第一电机(10)，第一电机(10)的右侧依次设置有转轴(11)和第一锥齿轮(12)，第一锥齿轮(12)的顶部与斜齿环(8)的左侧啮合，第一环形导轨(5)的内侧设置有六组螺套(13)，六组螺套(13)均匀环形分布在料口(4)的底部外侧，六组螺套(13)的顶部均转动安装在工作台(1)上，每组螺套(13)的上侧外壁上均设置有第一直齿轮(14)，每组第一直齿轮(14)的外侧壁均与内齿环(7)的内侧壁啮合，每组螺套(13)的下侧均螺装设置有螺杆(15)，工作台(1)的右下方设置有料台(16)，料台(16)的顶部外侧均匀安装在六组螺杆(15)底部，料台(16)的顶端中部连通设置有圆形料槽(17)，料槽(17)成阶梯型，料槽(17)的内壁直径由上至下逐渐减小，料槽(17)内每组阶梯的边缘位置均设置为倾斜面，每组倾斜面上均固定有弹性橡胶圈，料槽(17)的位置与料口(4)的位置对应，工作台(1)的顶部右侧设置有第二环形导轨(18)，第二环形导轨(18)的位置与料口(4)的位置对应，第二环形导轨(18)的顶部滑动设置有环形滑槽(19)，环形滑槽(19)的顶部设置有固定环(20)，固定环(20)的内壁上侧均匀交错设置有三组激光发生器(21)和三组二极管光子接收器(22)，三组激光发生器(21)的位置分别与三组二极管光子接收器(22)的位置对应，环形滑槽(19)的外壁上均匀设置有三组第二电机(23)，三组第二电机(23)的下侧输出端均设置有第二直齿轮(24)，第二环形导轨(18)的外壁下侧设置有外齿环(25)，三组第二直齿轮(24)均与外齿环(25)啮合，工作台(1)的顶端中部设置有转移装置，工作台(1)的顶部左侧设置有分层储料装置，中控箱(3)分别与第一电机(10)、三组激光发生器(21)、三组二极管光子接收器(22)和三组第二电机(23)电连接。

2.如权利要求1所述的一种半导体晶圆切片成型机床，其特征在于，转移装置包括锥齿盘(26)、第三电机(27)、第二锥齿轮(28)、四组油缸推杆(29)、转动板(30)、橡胶吸盘(31)、气管(32)、电磁阀(33)和气泵(34)，锥齿盘(26)转动安装在工作台(1)顶部，第三电机(27)位于锥齿盘(26)的前侧，第三电机(27)安装在工作台(1)顶部，第二锥齿轮(28)安装在第三电机(27)的后侧输出端上，第二锥齿轮(28)的下侧壁与锥齿盘(26)的前侧壁啮合连接，四组油缸推杆(29)的底部均匀安装在锥齿盘(26)的顶部，转动板(30)的顶部后侧固定在四组油缸推杆(29)的顶部，橡胶吸盘(31)的顶部安装在转动板(30)的底部前侧，气管(32)位于转动板(30)的上方，气管(32)的前侧输入端穿过转动板(30)并与橡胶吸盘(31)内部连通，电磁阀(33)安装在气管(32)的中部，气泵(34)安装在转动板(30)上，气管(32)的后侧输出端安装在气泵(34)的前侧输入端上，气泵(34)上的输出端位于气泵(34)的后侧，中控箱(3)分别与第三电机(27)、四组油缸推杆(29)、电磁阀(33)和气泵(34)电连接。