[发明专利]一种埋铜块加工方法和结构

权利要求书

1.一种埋铜块加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、对多层PCB板进行板边定位；以板的几何中心为坐标原点，原点坐标为（0，0），实际埋铜块的中心相对（0，0）点坐标为（x,y）；x为X方向坐标，y为Y方向坐标；多层PCB板的拼板边框四边中部边缘打有定位孔；

步骤二、得到多层PCB板的最外层芯板分别在X,Y方向的收缩比例-a₁,-b₁和多层PCB板的内层芯板分别在X,Y方向的收缩比例-a₂,-b₂；

步骤三、内层芯板和半固化片进行锣槽埋铜槽和打定位孔时参照内层芯板分别在X,Y方向的收缩比例-a₂,-b₂，使用线补偿定位冲孔，线补偿打靶；

步骤四、外层芯板锣槽埋铜槽和打定位孔时参照最外层芯板分别在X,Y方向的收缩比例-a₁,-b₁使用线补偿定位冲孔，线补偿打靶，得到铜块尺寸基础向，x,y方向相对内层芯板开窗尺寸单边加大量为N_x，N_y的埋铜槽尺寸，其中N_x为在X方向的尺寸_，M_y为在Y方向的尺寸；进行拉涨缩，涨缩幅度为[（a₁+a₂）/2, (b₁+b₂）/2]；N_x =(x/（2X₀）+1)*N₀;M_y=(y/（2Y₀）+1)*M_0；X₀表示X向定位孔圆心距离原点的距离，Y₀表示Y向定位孔圆心距离原点的长度；M₀介于0.05~0.1mm之间， N₀介于0.15~0.2mm之间；x表示铜块的中心距离原点的X方向的坐标，y表示铜块的中心距离原点O的y方向的坐标；

步骤五、将铜块插入埋铜槽和定位孔固定。

2.如权利要求1所述的铜块加工方法，其特征在于，a₁和b₁介于万分之一至万分之十二之间。

3.如权利要求1所述的铜块加工方法，其特征在于，所述多层PCB板为core+core结构。

4.如权利要求1所述的铜块加工方法，其特征在于，所述铜块为椭圆形。

5.一种埋铜块结构，其特征在于，包括拼板边框和处于拼板边框内的芯板，所述芯板包括处于最外侧的最外层芯板和处于内侧的内层芯板；最外层芯板和内层芯板上均开有埋铜槽，埋铜槽内插入有铜块；其中最外层芯板上开设的埋铜槽尺寸大于内层芯板上开设的埋铜槽尺寸。

6.如权利要求5所述的埋铜块结构，其特征在于，所述拼板边框的四边中部均开设有定位孔；拼板边框的上、下边两端均固定有热熔绑定条。

7.如权利要求6所述的埋铜块结构，其特征在于，所述最外层芯板上埋铜槽的尺寸在铜块尺寸的基础上，x向单边加大量为N_x， ,y方向单边加大量为N_y；N_x =(x/（2X₀）+1)*N₀;M_y=(y/（2Y₀）+1)*M_0；X₀表示X向定位孔圆心距离原点的距离，Y₀表示Y向定位孔圆心距离原点的长度；M₀介于0.05~0.1mm之间， N₀介于0.15~0.2mm之间；x表示铜块的中心距离原点的X方向的坐标，y表示铜块的中心距离原点O的y方向的坐标; M₀表示内层芯板在Y方向相对铜块边缘加大尺寸，N₀表示内层芯板在X方向相对铜块边缘加大尺寸。

8.如权利要求7所述的埋铜块结构，其特征在于，所述铜块为椭圆形，铜块的轮廓曲线是x_铜²/i²+ y_铜²/j²=1，i表示铜块轮廓长半轴长度，j表示铜块轮廓短半轴长度，x_铜表示铜块轮廓相对铜块的中心点在X方向坐标， y_铜表示铜块轮廓相对铜块的中心点在y方向坐标；内层芯板埋铜槽的轮廓曲线为x_内芯²/（i+N₀）²+ y_内芯²/（j+M₀）²=1，x_内芯表示内层芯板埋铜槽的轮廓相对铜块的中心点在X方向坐标，y_内芯表示内层芯板埋铜槽的轮廓相对铜块的中心点在Y方向坐标；外层芯板埋铜槽的轮廓曲线为x_外芯²/（i+N_x）²+ y_外芯²/（j+M_y）²=1；x_外芯表示外层芯板埋铜槽的轮廓相对铜块的中心点在X方向坐标， y_外表示外层芯板埋铜槽的轮廓相对铜块的中心点在Y方向坐标。