[发明专利]封装基板上传输线寄生参数的计算方法及装置

说明书

本发明提供一种封装基板上传输线寄生参数的计算方法及装置，包括：根据输入的选中传输线的指令，获取所选中的传输线的长度、宽度及厚度；根据输入的指示传输线类型的指令，获取传输线对应的介质层厚度及介质层绝缘材料的相对介电常数；根据传输线的长度、宽度、厚度、介质层厚度及介质层绝缘材料的相对介电常数，计算传输线的寄生参数。本发明能够自动实时计算封装基板上传输线的寄生参数。

技术领域

本发明涉及电路设计技术领域，尤其涉及一种封装基板上传输线寄生参数的计算方法及装置。

背景技术

芯片的封装基板，线宽间距小，厚度较薄，用于承载裸片(Die)，在打线后进行封装。在封装基板上设计传输线，需要十分注意传输线的RLC(电阻、电感、电容)寄生参数，这会直接影响芯片的性能。现有技术中设计人员无法直接得到自己设计的传输线的寄生参数，必须交给仿真人员去验证是否满足要求，严重影响设计效率。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种封装基板上传输线寄生参数的计算方法及装置，能够自动实时计算封装基板上传输线的寄生参数。

第一方面，本发明提供一种封装基板上传输线寄生参数的计算方法，包括：

根据输入的选中传输线的指令，获取所选中的传输线的长度、宽度及厚度；

根据输入的指示传输线类型的指令，获取传输线对应的介质层厚度及介质层绝缘材料的相对介电常数；

根据传输线的长度、宽度、厚度、介质层厚度及介质层绝缘材料的相对介电常数，计算传输线的寄生参数。

可选地，所述寄生参数包括寄生电阻、寄生电感和寄生电容。

可选地，根据传输线的长度、宽度以及厚度，计算传输线的寄生电阻R_p：

其中，ρ为传输线金属材料的体电阻率，d为传输线的长度，w为传输线的宽度，t为传输线的厚度。

可选地，根据传输线的长度和宽度，计算传输线的寄生电感L_p：

其中，d为传输线的长度，w为传输线的宽度。

可选地，根据传输线的长度、宽度、厚度、介质层厚度及介质层绝缘材料的相对介电常数，计算传输线的寄生电容C_p：

或者

其中公式(5.1)适用于传输线类型为带状线，公式(5.1)中，d为带状线的长度，w为带状线的宽度，t为带状线的厚度，b为带状线上下方导体之间的介质层厚度，ε为介质层绝缘材料的相对介电常数；公式(5.2)适用于传输线类型为微带线，公式(5.2)中，d为微带线的长度，w为微带线的宽度，t为微带线的厚度，h为微带线和下方导体之间的介质层厚度，ε为介质层绝缘材料的相对介电常数。

可选地，还包括：将得到的寄生参数输出到可视化界面，以便在可视化界面上进行显示。

第二方面，本发明提供一种封装基板上传输线寄生参数的计算装置，包括：

第一获取模块，用于根据输入的选中传输线的指令，获取所选中的传输线的长度、宽度及厚度；

第二获取模块，用于根据输入的指示传输线类型的指令，获取传输线对应的介质层厚度及介质层绝缘材料的相对介电常数；

计算模块，用于根据传输线的长度、宽度、厚度、介质层厚度及介质层绝缘材料的相对介电常数，计算传输线的寄生参数。

可选地，还包括：