[发明专利]散热主体和具有该散热主体的芯片封装

权利要求书

1.一种散热主体，其特征在于：其材料为热阻力材料，该散热主体包括用于保护芯片的金属焊料、均热板、导热硅脂和四个延伸结构，金属焊料采用弹性材料，延伸结构内部具有均压件和通气孔，均压件内部呈蜂窝状，多个均压件之间形成若干相互连通的气流通道，气流通道与通气孔相连。

2.根据权利要求1所述的散热主体，其特征在于：均热板外观上为一圆形薄板形状，上下各有一盖相互密合，均热板中的铜网结构其内有铜柱支撑，均热板上下两铜片以无氧铜为材质，通常以纯水为冷却液，毛细结构利用铜网烧结工艺制作而成。

3.根据权利要求2所述的散热主体，其特征在于：铜网为毛细结构铜网，设置于均热板下盖板凸点处，与上下盖板烧结而成均热板。

4.根据权利要求1所述的散热主体，其特征在于：两层导热硅脂，一层导热硅脂与线路载板相连接，确保不直接通过空气进行了传递，另外一层直接与延伸结构粘连，填充均热板与延伸结构之间的间隙。

5.根据权利要求1所述的散热主体，其特征在在于：散热主体第一层结构为导热硅脂，第二层为金属焊料，散热主体第三层为均热板，最后一层还是导热硅脂。

6.一种具有该散热主体芯片封装，包括线路载板和安装在线路载板上的芯片，芯片与线路载板电性连接，其特征在于：权利要求1～5任意一项所述的散热主体设置于线路载板上，芯片位于散热主体与线路载板之间，线路载板与芯片之间通过第一封装层封装，且第一封装层被散热主体所覆盖，四个延伸结构外覆盖有第二封装层，第一封装层和第二封装层通过通气孔连接。