[发明专利]芯片模组、信息处理方法、装置及电子设备在审

专利信息
申请号: 202011237582.7 申请日: 2020-11-09
公开(公告)号: CN112307523A 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 刘显桂 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: G06F21/78 分类号: G06F21/78;G06F21/62
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;姜精斌
地址: 523863 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 芯片 模组 信息处理 方法 装置 电子设备
【权利要求书】:

1.一种芯片模组,其特征在于,包括第一主板、第二主板、支撑板、芯片以及连接线;

所述支撑板的中部镂空,所述第一主板与所述第二主板相对固定设置在支撑板的两端,所述支撑板、所述第一主板与所述第二主板形成容置空间;

所述芯片设置在所述容置空间中,所述连接线一端与所述芯片的信号输入端连接,另一端与所述芯片的信号输出端连接,所述连接线分布于所述第一主板、所述第二主板与所述支撑板中并形成网状结构。

2.根据权利要求1所述的芯片模组,其特征在于,所述芯片包括基带芯片,所述基带芯片内置有安全芯片,所述连接线一端与所述基带芯片的信号输入端连接,另一端与所述基带芯片的信号输出端连接。

3.根据权利要求2所述的芯片模组,其特征在于,所述芯片还包括存储芯片,所述存储芯片与所述基带芯片通信连接,所述基带芯片设置在所述第一主板或者所述第二主板上,所述存储芯片设置在所述第一主板或者所述第二主板上。

4.根据权利要求1所述的芯片模组,其特征在于,所述支撑板设有至少一组通孔,所述通孔连通所述第一主板与所述第二主板,每组所述通孔包括围绕所述支撑板中部镂空区域分布的多个所述通孔;

在所述支撑板设有至少两组所述通孔的情况下,所述至少两组所述通孔沿远离所述支撑板中部镂空区域的方向间隔分布。

5.根据权利要求4所述的芯片模组,其特征在于,所述连接线的数量为至少一组,每组连接线包括两条子连接线,每组所述连接线占用一组所述通孔;

其中,两条所述子连接线并行且交替穿过不同的通孔形成一层网状结构;

在所述连接线的数量为至少两组的情况下,相邻的两组连接线之间不接触。

6.根据权利要求2所述的芯片模组,其特征在于,所述连接线用于传输方波信号,所述方波信号为由所述安全芯片生成的不规则的方波信号。

7.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至6任一项所述的芯片模组。

8.一种信息处理方法,应用于如权利要求7所述的电子设备,其特征在于,包括:

在满足预设触发条件的情况下,删除存储芯片内存储的密钥信息;

其中,所述预设触发条件包括以下中的一者:

检测到基带芯片的信号输出端输出的第一信号与所述基带芯片的信号输入端输入的第二信号不一致;

检测到安全芯片内部的电容存电量低于第一预设阈值;

检测到安全芯片内部的电容存电量高于第二预设阈值。

9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述第一信号为方波信号,所述方波信号为由所述安全芯片生成的不规则的方波信号。

10.一种信息处理装置,其特征在于,包括:

处理模块,在满足预设触发条件的情况下,删除存储芯片内存储的密钥信息;

其中,所述预设触发条件包括以下中的一者:

检测到基带芯片的信号输出端输出的第一信号与所述基带芯片的信号输入端输入的第二信号不一致;

检测到安全芯片内部的电容存电量低于第一预设阈值;

检测到安全芯片内部的电容存电量高于第二预设阈值。

11.一种电子设备,其特征在于,包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令,所述程序或指令被所述处理器执行时实现如权利要求8至9中任一项所述的信息处理方法的步骤。

12.一种可读存储介质,其特征在于,所述可读存储介质上存储有程序或指令,所述程序或指令被处理器执行时实现如权利要求8至9中任一项所述的信息处理方法的步骤。

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