[发明专利]一种高导热复合陶瓷基板

说明书

本发明属于陶瓷基板技术领域，尤其是一种高导热复合陶瓷基板，针对陶瓷基板的散热的问题，现提出以下方案，包括陶瓷基板外壳，所述陶瓷基板外壳的顶部外壁设有散热翅片，且散热翅片的一侧外壁开设有第一散热孔，所述陶瓷基板外壳的底部外壁设有陶瓷基板底座，且陶瓷基板外壳的顶部外壁开设有开槽，所述陶瓷基板外壳的外壁两侧均开设有等距离分布的第二散热孔。本发明散热翅片和第一散热孔可有效提高陶瓷基板外壳内部的热量，散热层可对陶瓷基板本体产生的热量进行散热，第二散热孔为外侧小内侧大的梯形结构，第二散热孔既可以保证热量从陶瓷基板外壳中排出，外侧小的结构又可以有效防止大颗粒的灰尘进入到陶瓷基板外壳的内部。

技术领域

本发明涉及陶瓷基板技术领域，尤其涉及一种高导热复合陶瓷基板。

背景技术

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。目前常用的散热基基板料包括PCB、硅、金属(如铝，铜)、陶瓷和复合材料等，传统使用的PCB板封装基座的热传导率仅约为0.36W/mK，已经远远不能满足大功率电子封装基板的散热要求。由于硅材料基板有加工困难、成本高的缺点，也很难满足大功率电子封装基板要求。

经检索，中国专利授权号为CN104868042B的专利，公开了一种高导热复合陶瓷基板，所述复合陶瓷基板包含一种或一种以上的高导热的一维导热材料，本发明实施例还公开了一种高导热复合陶瓷基板的制作方法。采用本发明，通过在陶瓷基板材料中加入一维导热材料，经过挤压成型工艺，使得一维导热材料与剪切力平行排列。

上述专利还存在有以下不足之处：LED产业是近年来最受瞩目的产业之一，带有LED光源的陶瓷基板的使用也原来越广泛，但是在现有技术中，LED发光时所产生的热能无法有效导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性。

发明内容

基于背景技术中提出的LED产业是近年来最受瞩目的产业之一，带有LED光源的陶瓷基板的使用也原来越广泛，但是在现有技术中，LED发光时所产生的热能无法有效导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性的技术问题，本发明提出了一种高导热复合陶瓷基板。

本发明提出的一种高导热复合陶瓷基板，包括陶瓷基板外壳，所述陶瓷基板外壳的顶部外壁设置有等距离分布的散热翅片，且散热翅片的一侧外壁开设有第一散热孔，所述陶瓷基板外壳的底部外壁通过螺钉固定有陶瓷基板底座，且陶瓷基板外壳的顶部外壁开设有开槽，所述陶瓷基板外壳的外壁两侧均开设有等距离分布的第二散热孔，且第二散热孔为外侧小内侧大的梯形结构，所述陶瓷基板外壳的顶部内壁设置有活性炭吸附层，且活性炭吸附层的和开槽的规格相匹配，散热翅片和第一散热孔可有效提高陶瓷基板外壳内部的热量，散热层可对陶瓷基板本体产生的热量进行散热，第二散热孔为外侧小内侧大的梯形结构，第二散热孔既可以保证热量从陶瓷基板外壳中排出，外侧小的结构又可以有效防止大颗粒的灰尘进入到陶瓷基板外壳的内部。

优选地，所述陶瓷基板底座的底部外壁设置有等距离分布的减震柱，且减震柱的外壁开设有等距离分布的减震孔。

优选地，所述减震柱为橡胶材料，且减震柱的底部外壁设置有安装板，在装置受到较大的晃动时，减震柱可有效减少装置受到的晃动，减震柱表面开设有大量的减震孔，减震孔在压缩时可对减震孔内部的空气进行压缩，可提高了减震柱的减震效果。

优选地，所述陶瓷基板外壳的底部内壁设置有陶瓷基板本体，且陶瓷基板本体的顶部外壁设置有反光芯片本体。

优选地，所述陶瓷基板外壳的内壁两侧均通过螺钉固定有插槽，且插槽的内壁插接有插块。