[发明专利]扣合装置在审
申请号: | 202011238240.7 | 申请日: | 2020-11-09 |
公开(公告)号: | CN114464217A | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 彭启人;陈家震;刘堂安;蔡牧衡 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | G11B33/04 | 分类号: | G11B33/04 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 徐秋平 |
地址: | 201114 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
本发明提供一种扣合装置,包含两固定条以及连接件。两固定条配置以固定在基板上,且具有复数对卡槽。每一对卡槽分别位于所述两固定条上,且在第一方向上相向面对。复数对卡槽沿着第二方向间隔排列。连接件包含扣合本体以及两卡榫。两卡榫分别连接于所述扣合本体的相对两侧面。两卡榫与两固定条上的一对卡槽可拆卸地卡合。扣合本体位于两固定条之间。两固定条的多对卡槽以及连接件的弹性两卡榫,可以在不额外破坏基板的状态下,达到弹性地装配以扣合不同规格的电子组件的目的。
技术领域
本发明涉及一种扣合装置,特别是涉及一种固态硬盘的扣合装置。
背景技术
目前用于装配固态硬盘于电路板上的方式,为通过单颗螺丝将固态硬盘的一端与电路板上的螺孔固定。固态硬盘的另外一端则插入电连接插槽固定。
然而,固态硬盘具有不同尺寸以及规格。如果需要进行替换则需要在电路板上挖出新的螺孔,才得以用螺丝固定固态硬盘。这将影响到电路板整体的布局,并对于电路板制作前的规划带来更多限制。新的固定机制应当被提出以解决这个问题。
因此,如何提出一种可解决上述问题的扣合装置,是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种扣合装置,用于解决现有技术中固态硬盘替换困难的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本发明的第一方面提供一种扣合装置,包含:两固定条,配置为固定于一基板上,并具有复数对卡槽,所述复数对卡槽中的每一对卡槽分别位于所述两固定条上,并在一第一方向上相向面对,所述复数对卡槽沿着一第二方向间隔排列;以及一连接件,包含:一扣合本体;以及两卡榫,分别连接于所述扣合本体的相对两侧面,并与所述复数对卡槽中的一对卡槽可拆卸地卡合,以使所述扣合本体位于所述两固定条之间。
于所述第一方面的一实施例中,每一所述卡榫包含:一卡勾,与所述一对卡槽中的一卡槽可拆卸地卡合;以及一弹性臂,连接于所述扣合本体与所述卡勾之间。
于所述第一方面的一实施例中,所述两固定条进一步具有复数个容置槽,所述容置槽分别连接所述卡槽,所述连接件进一步包含:两按压片,分别连接所述两卡榫,并分别容置于与所述一对卡槽连接的两容置槽中。
于所述第一方面的一实施例中,每一所述固定条具有相连的一顶面以及一侧面,且每一所述容置槽形成于对应的所述固定条的顶面与侧面之间的一交界处。
于所述第一方面的一实施例中,每一所述按压片与相邻的所述固定条的顶面在所述第一方向上相隔一距离。
于所述第一方面的一实施例中,所述扣合本体具有一插槽,所述插槽由所述扣合本体的一第一表面沿着所述第二方向凹陷形成,所述插槽在所述第一表面上具有一第一开口,且所述插槽具有一末端面与所述第一开口相对。
于所述第一方面的一实施例中,所述第一开口与所述末端面在垂直于所述第一方向与所述第二方向的一第三方向上,分别具有一第一高度与一第二高度,且所述第一高度大于所述第二高度。
于所述第一方面的一实施例中,所述插槽进一步具有连接于所述第一开口与所述末端面之间的相对两侧壁面,所述侧壁面各具有一凸条,所述凸条沿所述第二方向延伸。
于所述第一方面的一实施例中,所述扣合本体进一步具有一第二表面与一第二开口,所述第二表面与所述第一表面相连,所述第二开口位于所述第二表面上,且与所述插槽连通。
于所述第一方面的一实施例中,所述扣合本体进一步包含一卡合块,所述卡合块与所述末端面连接,并具有一弧面由所述末端面朝向所述第一开口凸出。
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