[发明专利]一种高导热聚四氟乙烯复合材料及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202011239071.9 申请日: 2020-11-09
公开(公告)号: CN112300521B 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 郭强;贾志军;王迎娣 申请(专利权)人: 河北中科同创科技发展有限公司
主分类号: C08L27/18 分类号: C08L27/18;C08K3/04;C08K5/54;C09K5/14;B29C43/00;B29C43/52;B29C43/58
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 赵琪
地址: 053000 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 聚四氟乙烯 复合材料 及其 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种高导热聚四氟乙烯复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

将聚四氟乙烯、石墨烯、煤油和硅烷偶联剂混合,得到聚四氟乙烯复合料;

所述混合包括以下步骤:

将聚四氟乙烯和石墨烯进行第一混合,得到聚四氟乙烯-石墨烯混料;

将煤油和硅烷偶联剂进行第二混合,得到硅烷偶联剂分散液;

将所述硅烷偶联剂分散液和所述聚四氟乙烯-石墨烯混料进行第三混合,得到所述聚四氟乙烯复合料;

将所述聚四氟乙烯复合料压制成型,得到聚四氟乙烯复合生胚;

将所述聚四氟乙烯复合生胚升温烧结后降温冷却,得到所述高导热聚四氟乙烯复合材料。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述聚四氟乙烯、石墨烯、煤油和硅烷偶联剂的质量比为100:(0.5~1.5):(20~25):(1~2)。

3.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述聚四氟乙烯的粒径为106~150μm;所述石墨烯的粒径为10~100nm。

4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述压制成型的压强为8~10MPa,温度为室温。

5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述升温烧结的升温程序为:由室温升温至200~220℃,保温0.5~1.0h,由200~220℃升温至300~330℃,保温0.5~1.0h,由300~330℃升温至370~400℃,保温1.0~1.5h;

所述降温冷却的降温程序为:由400~370℃降温至300~330℃,保温0.5~1.0h,由300~330℃降温至200~220℃,保温0.5~1.0h,由200~220℃降温至室温。

6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述升温烧结的升温速率和降温冷却的降温速率独立的为80~150℃/h。

7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述第一混合和第三混合在搅拌的条件下进行,所述搅拌的速度为3000rpm。

8.权利要求1~7任意一项所述的制备方法得到的高导热聚四氟乙烯复合材料,其特征在于,包括以下质量份数的组分:

聚四氟乙烯100份,石墨烯0.5~1.5份,硅烷偶联剂1~2份。

9.权利要求8所述的高导热聚四氟乙烯复合材料在导热材料中的应用。

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