[发明专利]显示面板及其制作方法、显示装置在审
申请号: | 202011240168.1 | 申请日: | 2020-11-09 |
公开(公告)号: | CN112366208A | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 卢玉群;李杰;虞阳;姜春桐;陈腾;王玲玲;王文强 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 张筱宁 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制作方法 显示装置 | ||
1.一种显示面板,包括:基底,所述基底包括屏下摄像头区域,所述屏下摄像头区域包括开口区,其特征在于,还包括:
柔性层,位于所述基底一侧,在所述基底上的正投影与所述开口区无重叠;
背板层,位于所述柔性层远离所述基底一侧,包括多层透光膜层,且至少一层所述透光膜层在所述基底上的正投影覆盖所述开口区;
发光器件层,位于所述背板层远离所述基底一侧,包括阴极,所述阴极在所述基底上的正投影与所述开口区无重叠。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述背板层包括:依次叠层在所述柔性层上的第一透光膜层、有源层、第二透光膜层、栅极、第三透光膜层、源漏极、第四透光膜层、第五透光膜层、阳极、第六透光膜层和第七透光膜层;其中:
所述第一透光膜层、所述第二透光膜层、所述第三透光膜层和所述第四透光膜层为无机膜层;
所述第五透光膜层、所述第六透光膜层和所述第七透光膜层为有机膜层。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,在所述开口区:所述基底被所述第五透光膜层、所述第六透光膜层和所述第七透光膜层中的一层或多层覆盖。
4.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,在所述开口区:所述基底被所述第一透光膜层、所述第二透光膜层、所述第三透光膜层和所述第四透光膜层中的一层或多层覆盖。
5.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,在所述开口区:基底被所述第一透光膜层、所述第二透光膜层、所述第三透光膜层、所述第四透光膜层、所述第五透光膜层、所述第六透光膜层和所述第七透光膜层中的一层或多层覆盖。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述发光器件层包括:依次叠层设置的有机发光层、阴极、光耦合层和光取出层;
所述有机发光层、所述光耦合层和所述光取出层分别在所述基底上的正投影区域均覆盖所述开口区;
所述阴极在所述基底上的正投影区域与所述柔性层在所述基底上的正投影区域部分重叠。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括封装层,位于所述发光器件层远离所述基底的一侧,且在所述基底上的正投影覆盖所述屏下摄像头区域。
8.一种显示装置,其特征在于,包括:如权利要求1-7任一项所述的显示面板。
9.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一基底,所述基底包括屏下摄像头区域,所述屏下摄像头区域包括开口区;
在所述基底上依次制作柔性层和背板层,所述背板层包括多层透光膜层,其中,所述柔性层在所述基底上的正投影与所述开口区无重叠,且至少一层所述透光膜层在所述基底上的正投影覆盖所述开口区;
在所述背板层上制作发光器件层,所述发光器件层包括阴极,所述阴极在所述基底上的正投影与所述开口区无重叠。
10.根据权利要求9所述的制作方法,其特征在于,所述在所述基底上依次制作柔性层和背板层,包括:
在所述基底上制作柔性层;
通过构图工艺在所述柔性层上依次制作缓冲层、有源层、栅极绝缘层、栅极、层间绝缘层、源漏极、钝化层、平坦层、阳极、像素定义层和隔垫层;其中:
在所述开口区,所述基底上制作有所述缓冲层、所述栅极绝缘层、所述层间绝缘层和所述钝化层中的至少一层;或,在所述开口区,所述基底上制作有所述平坦层、所述像素定义层和所述隔垫层中的至少一层;或,在所述开口区,所述基底上制作有所述缓冲层、所述栅极绝缘层、所述层间绝缘层、所述钝化层、所述平坦层、所述像素定义层和所述隔垫层中的至少一层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的