[发明专利]一种密缝瓷砖的位移测试系统及测试方法

说明书

本发明公开了一种密缝瓷砖的位移测试系统及测试方法，上述系统包括：位移测量装置、温度测量装置及位移测试模型；所述位移测试模型包括：模型凹槽以及设置在所述模型凹槽内的模型本体；所述模型本体包括：设置有第一瓷砖和第二瓷砖的瓷砖层、位于所述瓷砖层下方的水泥基层以及设置在所述水泥基层内的发热丝；所述第一瓷砖和所述第二瓷砖之间预留有位移空间；所述位移测量装置，用于检测所述第一瓷砖与所述第二瓷砖间的距离；所述温度测量装置，用于检测所述第一瓷砖和所述第二瓷砖的温度。通过实施本发明实施例能够提供位移测试模型，进而实现瓷砖位移与温度的关系测试。

技术领域

本发明涉及瓷砖检测技术领域，尤其涉及一种密缝瓷砖的位移测试系统及测试方法。

背景技术

瓷砖密缝铺贴后，开地暖时出现崩瓷现象，这是因为相邻的两块瓷砖在受热后会发生移位，然后相互挤压导致绷瓷现象。因此探究两相邻瓷砖间的位移量与温度之间的关系，能够为后续瓷砖铺贴提供科学施工的数据支持，而现有技术中并没有用于探究瓷砖位移与温度间的关系的测试模型，无法进行瓷砖位移与温度的关系测试。

发明内容

本发明实施例提供一种密缝瓷砖的位移测试系统及测试方法，能提供位移测试模型，进而实现瓷砖位移与温度的关系测试。

本发明一实施例提供一种密缝瓷砖的位移测试系统，包括：

位移测量装置、温度测量装置及位移测试模型；

所述位移测试模型包括：模型凹槽以及设置在所述模型凹槽内的模型本体；

所述模型本体包括：设置有第一瓷砖和第二瓷砖的瓷砖层、位于所述瓷砖层下方的水泥基层以及设置在所述水泥基层内的发热丝；

所述第一瓷砖和所述第二瓷砖之间预留有位移空间；

所述位移测量装置，用于检测所述第一瓷砖与所述第二瓷砖间的距离；

所述温度测量装置，用于检测所述第一瓷砖和所述第二瓷砖的温度。

进一步地，所述模型本体还包括：位于所述水泥基层的保温板。

进一步地，所述模型本体还包括：贯穿所述水泥基层的固定螺杆，且所述固定螺杆首尾两端固定在所述模型凹槽上。

进一步地，所述模型本体还包括：位于所述瓷砖层和所述水泥基层之间的瓷砖胶层。

进一步地，在所述模型凹槽的底部还设置有加固条，在所述模型凹槽的侧面设置有加固墩。

在上述系统项实施例的基础上，本发明对应提供了一种密缝铺贴瓷砖的位移测试方法。

本发明一实施例提供了一种密缝铺贴瓷砖的位移测试方法，包括记录初始状态时第一瓷砖与第二瓷砖间的初始距离，第一瓷砖的初始温度以及第二瓷砖的初始温度；

通过位移测试模型内的发热丝将所述第一瓷砖和第二瓷砖加热至预设温度并停止加热；

实时记录散热过程中位移测试装置所检测的位移数据、第一瓷砖的温度数据以及第二瓷砖的温度数据。

根据所述第一瓷砖与第二瓷砖间的初始距离、所述第一瓷砖的初始温度、所述第二瓷砖的初始温度、散热过程位移测量装置所检测的位移数据、散热过程中第一瓷砖的温度数据、散热过程中第二瓷砖的温度数据，生成瓷砖位移量与瓷砖温度的关系分析结果；其中，所述瓷砖位移量为所述第一瓷砖与所述第二瓷砖之间的距离。

通过实施本发明实施例具有如下有益效果：