[发明专利]一种基板上通孔或凹陷蚀刻的蚀刻液及其制备方法和用途有效

专利信息
申请号: 202011240814.4 申请日: 2020-11-09
公开(公告)号: CN112375570B 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 张轶鸣 申请(专利权)人: 泰极微技术(苏州)有限公司
主分类号: C09K13/02 分类号: C09K13/02;H01L21/306;C03C15/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 巩克栋
地址: 215000 江苏省苏州市吴江区东太湖生态旅游度假*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 基板上通孔 凹陷 蚀刻 及其 制备 方法 用途
【权利要求书】:

1.一种基板上通孔或凹陷蚀刻的蚀刻液的用途,其特征在于,所述用途包括如下步骤:

(1)利用激光或射线对基板进行处理,得到中间基板;

(2)将步骤(1)的中间基板置于蚀刻液中进行蚀刻,得到带有通孔或凹陷的基板;所述基板的材料为硅和/或硅酸盐;所述蚀刻在超声条件下进行;

所述蚀刻液包括碱、醇和溶剂水;

所述蚀刻液中的碱以质量百分含量计为20-50%;

所述蚀刻液中的醇以体积分数计为5-20%;所述碱包括氢氧化钠和/或氢氧化钾;所述醇包括甲醇、乙醇或异丙醇中的1种或至少2种的组合, 所述蚀刻液的pH值≥11。

2.如权利要求1所述的用途,其特征在于,所述蚀刻液的制备方法包括:按照配比将碱溶液和醇混合,得到所述蚀刻液。

3.如权利要求 1所述的用途,其特征在于,步骤(1)所述基板为玻璃。

4.如权利要求1所述的用途,其特征在于,步骤(2)所述处理为对待引入通孔或凹陷的基板的通孔区域或凹陷区域进行照射处理。

5.如权利要求1所述的用途,其特征在于,步骤(2)所述蚀刻中超声的频率>28kHz。

6.如权利要求1所述的用途,其特征在于,步骤(2)所述蚀刻中超声的时间>0.5h。

7.如权利要求1所述的用途,其特征在于,所述用途包括如下步骤:

(1)利用激光或射线对玻璃基板进行处理,得到中间基板;

(2)将步骤(1)的中间基板置于蚀刻液中进行蚀刻,得到带有通孔或凹陷的基板;

所述蚀刻在超声条件下进行,超声的频率>28kHz,时间>0.5h。

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