[发明专利]一种软硬结合板压合电磁膜贴合治具

说明书

本发明公开了一种软硬结合板压合电磁膜贴合治具，涉及电路板制造技术领域。包括底座、气管接头、直线导轨、电动推杆、下垫板、橡胶垫板、托板、伸缩弹簧及定位PIN柱，底座内设有气腔槽，气管接头安装于气腔槽的后侧，下垫板位于气腔槽上，直线导轨安装于气腔槽上，且直线导轨的滑动端与下垫板相连接，电动推杆安装于气腔槽的后侧，且电动推杆的输出端与下垫板相连接。该软硬结合板压合电磁膜贴合治具，在热压后，通过外接供冷气管路连接到气腔槽中，送入的冷气经第一导气孔、第二导气孔及第三导气孔吹出，使放在托板上的电磁膜和软硬结合板得到快速降温，以避免热压后因热量的影响而造成电磁膜破损问题。

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，具体为一种软硬结合板压合电磁膜贴合治具。

背景技术

当今信息化时代，电子产品跟着时代的步伐，发生着日新月异的变化，印制线路板越来越广泛地应用于电子产品中，如电脑、手机、照相机、摄像机、医疗设备等，印刷线路板行业的发展日新月异，并且具有从PCB硬板过渡到FPC柔性电路板的发展趋势，FPC使电路板越来越轻、越来越薄，柔韧性大幅提高，特别是软硬结合电路板，既有刚性电路板的支撑作用，又有柔性电路板的特性，因此它的应用由于其显著的优越性有着越来越广泛的前景。

目前业界软硬高低差板，电磁膜贴合精度要求越来越高，产品的生产周期越来越短，此时就要求每个生产工序的时间压缩到极致，但是电磁膜贴合业界仍多使用手工贴合，使用熨斗或是烙铁来点烫，作业过程中容易发生电磁膜偏移，散热慢而造成电磁膜破损问题，影响到贴合生产的良率和效率。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种软硬结合板压合电磁膜贴合治具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种软硬结合板压合电磁膜贴合治具，包括底座、气管接头、直线导轨、电动推杆、下垫板、橡胶垫板、托板、伸缩弹簧及定位PIN柱，所述底座内设有气腔槽，所述气管接头安装于气腔槽的后侧，所述下垫板位于气腔槽上，所述直线导轨安装于气腔槽上，且直线导轨的滑动端与下垫板相连接，所述电动推杆安装于气腔槽的后侧，且电动推杆的输出端与下垫板相连接，所述下垫板上开设有第一导气孔，所述橡胶垫板粘接于下垫板上，且橡胶垫板上开设有第二导气孔，所述托板粘接于橡胶垫板上，且托板上开设有第三导气孔，所述托板的四周开设有定位盲孔，所述伸缩弹簧和定位PIN柱均位于定位盲孔内，且伸缩弹簧的一端与定位盲孔内底部固定连接，另一端与定位PIN柱固定连接，所述托板上开设有电磁膜卡位槽。

作为本发明的一种优选技术方案，所述底座的两侧通过螺钉固定连接有角块，且通过角块配合通用C型夹锁固于热熔机的机台上，所述气腔槽的内底部开设有螺钉安装孔。

作为本发明的一种优选技术方案，所述气腔槽的后侧壁两端开设有接头安装孔，所述气管接头螺纹连接于接头安装孔上，所述气腔槽的后侧壁开设有推杆过孔，所述电动推杆的输出端穿过推杆过孔延伸至气腔槽内。

作为本发明的一种优选技术方案，所述气腔槽的顶部设有阶梯槽，且阶梯槽的前侧设有进出开口，所述下垫板位于阶梯槽内。

作为本发明的一种优选技术方案，所述阶梯槽的内底部两端设有安装槽位，所述直线导轨位于安装槽位上，且直线导轨的前端通过进出开口向底座的前端延伸。

作为本发明的一种优选技术方案，所述托板的底部距气腔槽的顶部预留0.5mm-1mm的间距，且托板与底座的顶部平齐。

作为本发明的一种优选技术方案，所述第一导气孔、第二导气孔及第二导气孔的位置相重合，且第一导气孔、第二导气孔及第二导气孔均匀分布。

作为本发明的一种优选技术方案，所述定位PIN柱的纵横间距与软硬结合板的定位孔距相适配，且定位PIN柱的高度高出于软硬结合板的顶部在2mm-5mm之间。

与现有技术相比，本发明提供了一种软硬结合板压合电磁膜贴合治具，具备以下有益效果：