[发明专利]一种双组分复合助催化剂修饰硅基光电阴极及制备方法有效
申请号: | 202011241769.4 | 申请日: | 2020-11-09 |
公开(公告)号: | CN112442705B | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 补钰煜;陈治伟;敖金平 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | C25B11/054 | 分类号: | C25B11/054;C25B11/091;C25B11/059;C25B1/04;C25B1/55 |
代理公司: | 西安瀚汇专利代理事务所(普通合伙) 61279 | 代理人: | 汪重庆 |
地址: | 710071 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 组分 复合 催化剂 修饰 光电 阴极 制备 方法 | ||
1.一种双组分复合助催化剂修饰硅基光电阴极,其特征在于,包括:p-Si基底层、表面助催化层和TiO2层;
所述p-Si基底层作为光电阴极;
所述表面助催化层为MoS2和Rh-P的双组分复合型助催化层;
所述TiO2层位于p-Si基底和表面助催化层之间,作为调节p-Si基底层和表面助催化层之间界面失配的连接层。
2.根据权利要求1所述的双组分复合助催化剂修饰硅基光电阴极,其特征在于,所述TiO2层的厚度为10nm。
3.根据权利要求1所述的双组分复合助催化剂修饰硅基光电阴极,其特征在于,所述表面助催化层的厚度为10nm~20nm。
4.一种根据权利要求1所述的双组分复合助催化剂修饰硅基光电阴极的应用,其特征在于,所述双组分复合助催化剂修饰硅基光电阴极用于光电催化解水产氢。
5.一种根据权利要求1所述的双组分复合助催化剂修饰硅基光电阴极的制备方法,其特征在于,具体包括以下步骤:
(1)将p-Si基底层清洗干净,然后吹干备用;
(2)将p-Si基底层置于原子层沉积室中,在p-Si基底层表面沉积制备TiO2层;
(3)将13mg硫代钼酸铵溶于1mLN,N二甲基甲酰胺中超声配制形成悬液,浓度为50mM,然后以旋涂的方式点涂于p-Si-TiO2上,然后放入管式炉中,以H2和N2的混合气为载气,高温450度分解1h沉积得到MoS2薄膜;
(4)将1mM硝酸铑溶液溶于5-10mM次亚磷酸钠制备得到电沉积液,以p-Si-TiO2-MoS2作为工作电极,以铂电极作为对电极,以Ag/AgCl电极作为参比电极,采用电沉积的方式在p-Si基底表面已有TiO2层基础上,沉积制备得到Rh-P薄膜层;即可。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学,未经西安电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011241769.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。